苏州启动全国首条8英寸硅光芯片量产线建设
3月25日，全国首条8英寸硅光芯片量产线在苏州高新区正式破土动工。该产线由苏州星钥光子科技有限公司投资建设，总投资额达50亿元，其中一期投资12亿元。项目预计在2026年底完成通线工作，并计划于2027年初正式投产。此项目的落地，标志着我国在高端硅光集成制造领域迈出了关键一步。
资料显示，苏州星钥光子是由长光华芯、亨通光电、东辉光学等多家行业领军企业联合发起，并于2025年5月在苏州高新区正式注册成立。
该项目将围绕8英寸90纳米制程工艺打造硅光产线，并同步建设异质异构集成平台。通过这一布局，企业致力于构建具备自主知识产权的硅基光电集成芯片制造生态，为激光器、硅光芯片及电芯片等领域的上下游企业提供协同创新与全产业链配套支持。
建成后的平台将覆盖多个关键应用领域，包括光通信、光互联、光传感、光显示、光计算、人工智能、6G通信以及自动驾驶等。项目相关负责人表示，未来将加快核心关键技术的研发与攻关，推动项目高质量落地。