达明机器人携多领域合作伙伴亮相慕尼黑上海电子展及SEMICON三大行业盛会
3月25日至27日，达明机器人再度现身全球电子制造业的重要展示平台，联合多个关键合作伙伴，在三大专业展会上同步展示其在不同工业场景中的创新应用。此次展示不仅突出了AI与机器人技术的融合进展，也彰显了其在智能制造领域的持续影响力。
在慕尼黑上海电子生产设备展上，达明机器人以AI Robotics领域领先者的身份，于W2馆2100展位集中呈现了面向高端制造与产业升级的多项前沿解决方案。这些方案广泛覆盖3C电子、半导体及汽车制造等多个关键行业，体现了AI与机器人技术在工业生产中的深度整合与实际落地。
核心产品展示与技术亮点
晶圆视觉定位上下料与检测系统
为满足晶圆取放对高精度与高稳定性的严苛要求，达明的TM AI Cobot采用了TM Landmark动态视觉补偿技术。该技术在整个运行过程中提供卓越的稳定性与重复精度，速度与输出力矩均具备全程可控能力。同时，AI算法能够实时识别并响应各类异常情况，从而确保作业过程中的零偏差与零失误。
PCBA点胶与FVI视觉检测
TM AI Cobot配备碰撞自动停止功能，从源头上保障操作安全。其末端集成的2.5D视觉系统结合AI算法，可自动识别多种产品缺陷。该视觉系统支持多距离精准成像，并已集成到即用型软件模块中，实现无代码控制，提升操作便利性。该系统不仅能检测点胶宽度与连续性，还能识别电路板上的零件缺失、外观瑕疵及字符错误等常见缺陷。
金属壳体表面缺陷检测
达明机器人将高分辨率视觉成像与AI智能识别算法深度融合，打造了一体化的金属壳体检测系统。该系统能够有效处理高反光、复杂曲面的壳体表面成像，抑制反光干扰，精准捕捉细微划痕、凹坑与污渍等缺陷。即使在少量缺陷样本基础上，系统也能完成模型训练，实现高精度缺陷识别，尤其在微划痕检测方面表现出色。此系统有助于显著降低运维成本，提升检测效率与稳定性。
固化炉取放自动化应用
针对晶圆取放的高精度需求，达明机器人采用TM Landmark动态视觉补偿技术，实现±0.1mm级别的作业精度。系统可在复杂环境下保持稳定运行，并通过实时补偿机制有效解决多工位切换中的定位偏差问题。结合AI动态异常检测技术，系统具备自主识别与处理随机异常的能力，从而确保作业的零偏差与零失误。该方案可将传统调试时间缩短最高达90%，显著提升部署效率及长期运行一致性。
凭借在控制技术、系统稳定性、产品质量、调试速度及方案复制等方面的卓越表现，达明机器人已成为半导体终端用户和系统集成商的重要合作伙伴，持续推动半导体等领域的智能化升级进程。