富士胶片携新型压力测量解决方案亮相SEMICON China，推动半导体制造工艺革新
在2026年3月25日至27日举行的SEMICON China国际半导体展会上，富士胶片（中国）投资有限公司展示了其最新的测量胶片产品与压力分析解决方案。此次参展的产品线，旨在为半导体、电子元件等精密制造过程提供高效、定量化的检测工具，以提升制造工艺的精度与品质。
随着半导体行业不断追求更小的线宽与更高的集成度，诸如晶圆键合、芯片贴装及基板制造等核心工艺中，压力分布的均匀性已成为影响最终产品良率和可靠性的关键因素。基于超过九十年的胶片制造经验，富士胶片将精密涂布和微胶囊技术成功应用于压力测量领域，开发出具备显色特性的测量胶片。当外部压力作用于该胶片时，其会根据压力强度呈现不同深浅的红色，通过分析颜色的分布情况，便可直观、准确地评估接触面的压力状况。
在半导体及汽车制造中的热压工艺中，对高温环境下实施高精度压力测量的需求日益增长。此次展出的PRESCALE 100/200高温压力测量胶片于2025年10月正式推出，专为热压工序中的高温环境设计。该产品采用耐高温基材，适用于35℃至150℃，以及150℃至220℃的热压检测场景。即使在高温操作过程中，也能实现高精度、稳定的压力测量，无需等待设备冷却，显著提升了检测效率和整体生产效能。
图示为富士胶片推出的PRESCALE系列高温压力测量胶片（左）与用于测量压力、紫外线及热分布的胶片产品（右）。
同时展出的还有2025年10月推出的FUJIFILM PRESCALE STATION压力图像分析装置，专为高频次、大批量的压力测量任务设计。该设备集成高分辨率工业相机与LED光源，可读取因压力显色的测量胶片，并实现压力的定量化分析。其支持多种压力分析模式、自动判断功能以及数据导出，极大地降低了使用门槛，使行业技术人员能够更高效、精准地处理和共享数据，推动压力测量在多厂区、多部门间标准化发展。
图示为FUJIFILM PRESCALE STATION压力图像分析装置。
富士胶片在展会上吸引了大量来自行业客户的关注，技术团队通过实际案例，演示了该解决方案在半导体和电子制造中的应用，包括评估晶圆键合设备的压力一致性、优化芯片贴装吸嘴的贴合精度、监控PCB层压过程中的压合质量，以及评估封装贴合设备的压力可靠性等。
在中国加快新质生产力发展、推动产业高端化的背景下，富士胶片依托其在高性能材料领域的深厚技术积累，持续赋能半导体等精密制造产业链。公司致力于提升制造工艺水平与产品可靠性，为产业高质量发展提供创新支持。
新闻背景
富士胶片集团由富士胶片株式会社和富士胶片商业创新株式会社构成，旗下全球子公司达270家，员工总数超过7.2万人。2024财年集团销售额达31,958亿日元，营业利润为3,302亿日元（截至2025年3月）。
富士胶片（中国）投资有限公司是富士胶片株式会社在中国的业务统筹机构，成立于2001年4月12日，总部设在上海。公司业务涵盖数码相机、影像产品、印刷设备、医疗产品、光电材料及产业用材料等多个领域，注册资本为2.134亿美元。