芯科科技在2026嵌入式世界展大放异彩，以“Connected Intelligence”构建边缘智能生态
2026年3月10日至12日，全球嵌入式系统技术领域的年度盛会——嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）在德国纽伦堡举行。作为在物联网和边缘AI领域占据领先地位的企业，Silicon Labs（芯科科技）在4A展馆精彩亮相，通过现场展示、技术演讲与合作伙伴互动，全面展示了其在物联网连接及边缘AI方向的技术积累与创新成果，成为此次展会的焦点之一。
在本届展会上，边缘AI（Edge AI）与物理AI（Physical AI）成为行业热议话题。芯科科技以边缘AI为核心驱动力，结合Matter、蓝牙及Wi-Fi等主流协议，展示了其在信息安全、智能计算、多协议连接及生态协同等方面的领先技术，切实体现了“Connected Intelligence”愿景的逐步实现。
步入芯科科技展位，首先呈现的是其无线产品组合对主流通信协议的广泛支持，包括Bluetooth、Matter、Wi-Fi、Zigbee、Thread、Z-Wave和Wi-SUN等，使其在无线连接领域具备多协议整合优势。依托三代无线开发平台芯片与不断升级的Simplicity Studio开发工具，芯科科技实现了低门槛的协议切换与实时操作系统（RTOS）级别的并发多协议（CMP）功能。
在应对边缘智能与安全连接的市场趋势方面，芯科科技率先推出集成无线连接、计算控制、AI/ML加速器及信息安全功能于一体的无线智能SoC芯片。第三代无线平台采用22nm工艺设计，配合优化的存储与I/O架构，实现了更低延迟、更高能效和更强的隐私保护。
连接技术持续领先
芯科科技在无线技术领域的优势，源于其在射频与混合信号半导体技术方面的深厚积累，同时注重软件能力的提升与协议栈的开发。作为多家无线标准联盟的重要参与者，芯科科技积极贡献技术力量，推动协议演进。
在蓝牙领域，芯科科技持续跟进蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）的协议更新，并在业内率先推出支持最新蓝牙版本的SoC解决方案。其基于蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术的应用，已在汽车、仓储与医疗管理等领域取得突破。
在Matter标准方面，芯科科技深度参与制定过程，并作为最大的代码贡献方之一，提供覆盖多种无线协议的软硬件解决方案，加速Matter产品的落地与普及。
边缘智能持续进化
作为无线连接与低功耗MCU芯片领域的领先者，芯科科技早在物联网发展初期便提出IoT SoC架构并投入大量研发资源。其推出的无线SoC产品集成了多协议无线通信与MCU功能，成为行业标杆。
面对边缘AI的兴起，芯科科技在新代SoC中引入AI/ML加速器，并联合开发工具与模型厂商，打造AI无线SoC。通过集成专用加速器、多协议通信与安全模块，芯科科技使开发者能够在资源受限的边缘设备上本地运行复杂算法。
在展会上，芯科科技展示了基于Wi-Fi与机器学习的人脸与手势识别系统，实现本地实时响应，无需依赖云端处理，与智能门锁无缝集成。此外，其AI无线SoC在工业控制、智能家居与预测性维护等场景中的应用也得到充分展示。
安全是智能发展的基石
在物联网应用中，数据安全至关重要。芯科科技早在早期便重视信息安全，并开发出通过PSA 3级认证的Secure Vault™技术。随着AI普及，芯科科技将其安全模块升级至PSA 4级，提供针对激光注入、侧信道攻击等威胁的高级防护。
此外，芯科科技构建了涵盖用户隐私与厂商IP保护的双重安全体系。其解决方案不仅保障用户数据在本地处理的隐私性，同时通过加密机制防止模型被盗用，为企业提供坚实的安全保障。
生态共建，推动多领域融合
展会现场，多个合作伙伴展示了基于芯科科技技术的创新应用。从Arduino Nano Matter开发板上的手势识别系统，到e-peas基于蓝牙SoC的能量采集演示，均体现了芯科科技技术生态的广泛影响力。
芯科科技已推出三代无线开发平台，形成完整产品线，满足不同行业对边缘AI与物联网的多样化需求。通过与合作伙伴的深入协同，芯科科技正构建起覆盖多个终端应用的智能生态。
凭借在边缘AI、信息安全、高效计算和多协议连接等方面的综合优势，芯科科技通过技术展示、合作生态与行业分享，全面展示了其在嵌入式世界展的领先地位。
在边缘AI与物理AI迅速发展的当下，芯科科技正依托其平台化的芯片产品、丰富的软件生态和广泛的合作伙伴网络，为全球开发者提供端到端的技术支持。未来，芯科科技将持续推动嵌入式技术的智能化转型，为智能家居、汽车电子、工业物联网及医疗电子等关键领域注入新的发展动能，在产业变革中持续引领方向。