AI引领下的新纪元：半导体智能制造的未来图景
2026年3月26日，SEMICON China 2026期间，“半导体智能制造——未来工厂”专题会议在上海成功召开。来自行业内外的专家围绕“未来工厂”的概念展开深入探讨，重点聚焦于如何实现制造场景的智能化、自动化与落地化。会议集中展示了从设备到系统、从软件到硬件的深度融合所带来的最新AI技术成果。
SEMI中国总裁冯莉在欢迎致辞中指出，当前行业正经历由智能工厂向AI工厂转变的重要阶段。在AI驱动的背景下，半导体制造正面临前所未有的机遇与挑战。她希望通过此次会议凝聚行业共识，探索增强供应链韧性的新路径，为产业迈向万亿美元市场规模注入强劲动力。
自1970年创立以来，SEMI一直致力于推动全球半导体产业的协同与创新。1985年进入中国后，SEMI在中国的发展步入快车道，2028年将迎来进入中国市场40周年的重要节点。多年来，SEMI见证了中国半导体产业从起步到崛起的全过程。
本次会议由AI SEMI LIMITED首席执行官陆游主持。
SEMI China智能制造委员会理事长魏峥颖在发言中强调，AI正在从“+AI”向“AI+”演进，深度重塑半导体产业格局。当前，算力竞争已进入关键阶段，电力作为基础设施的重要性不言而喻，未来还将涉及“太空算力”等更高维度的资源争夺。
在算法层面，大语言模型在集成电路等对精度要求极高的场景中显现出局限性，因此行业正逐步转向更复杂的物理与科学模型，推动算力博弈进入新阶段。他指出，数据只有经过结构化处理，转化为“语料”，才能真正成为资产。此外，不可复制的“场景”也正成为稀缺资源。
魏峥颖强调，智能制造的发展离不开开放生态和战略协同，各环节的紧密合作将有助于增强供应链的创新力与韧性。
在SEMI中国智能制造委员会的组织下，会议颁发了“AI+Factory 2026 Award”奖项，以表彰在智能制造领域取得突出成就的企业与项目。
AI应用奖
获奖项目：离子注入装备AI智能调优系统（AI Tune Beam）
获奖单位：埃克斯控股（北京）有限公司
该项目由晶合与埃克斯联合开发，并已在晶合集成实现全面落地。
自动化系统奖
获奖项目：End to End Lights Out Factory
获奖单位：晟碟半导体上海有限公司
良率提升奖
获奖项目：AI Agents驱动良率分析与预测的实践
获奖单位：合肥晶合集成电路股份有限公司 + 深圳智现未来工业软件有限公司
行业贡献奖
获奖项目：全自动生产线CIM解决方案
获奖单位：上扬软件（上海）有限公司
晟碟半导体（上海）有限公司总经理陈治强与智能制造资深总监平萍共同带来了题为“智能赋能的未来工厂”的演讲。陈治强提出，SDSS未来工厂的愿景是打造一个智能自主的封测无人化黑灯工厂，其中数据智能、柔性体系、质量保障、绿色引擎、人机协作、价值网络与自我进化构成了其核心要素。
平萍则介绍了SDSS在AI赋能下的四大关键模块：工厂之“眼”（计算机视觉）、工厂之“手”（RPA与具身机器人）、工厂之“脑”（先进制程控制），以及全局指挥官（高级计划与排程，APS），展示了AI在封测场景下的深度应用。
合肥晶合集成电路股份有限公司自动化工程处专家蔡栋煌与埃克斯控股（北京）有限公司首席技术官刘斌共同分享了“具身智能重塑半导体装备：智能体驱动研发与制造平台的新范式”主题内容。
蔡栋煌指出，行业已从“万物互联”迈入“万物智联”阶段，智能制造正向边缘智能下沉，以提升设备稳定性与生产质量。智能工厂的实现依赖于机群智能与全域闭环协同的架构。
刘斌则介绍了多个AI驱动的智能化应用，如EPI机台与离子注入装备的AI升级。他强调，推动装备智能化的关键在于通过数据驱动与智能优化，实现设备状态感知、工艺参数调控和多装备协同控制，从而提高制造效率，确保制程稳定。
新华三集团云与计算存储产品线副总裁周弘立在“极致算力·液冷护航 新华三高密整机柜算力系统赋能半导体未来工厂智变升级”中指出，算力已成为半导体设计、制造与封测全流程的核心支撑。
在设计阶段，算力不足可能导致先进制程流片失败；在制造端，算力密度直接影响数字孪生晶圆厂的自动化程度与良率水平。由于环境清洁度与振动控制要求极高，传统风冷技术已无法满足日益增长的散热需求，液冷技术成为高密部署的必然选择。
随着算力系统向单机柜功率50kW甚至100kW演进，产业正加速推进高密度部署、高效散热与高速互联等关键技术的融合。
深圳智现未来工业软件有限公司董事长兼CEO管健在演讲中指出，AI的发展速度远超预期，其角色已从流程中的辅助模块转变为闭环系统的核心底座。
他提到，传统软件厂商的数据与知识壁垒正成为其核心竞争力，并推动其价值主张从“提供工具”向“交付结果”转变。AI+软件的Just-IN-Time特性，使软件可根据实际需求即时生成，实现更高灵活性与响应速度。
他认为，知识密集型软件将在未来更具价值，而领域知识、数据积累、工程经验与闭环优化将构成软件企业的四重护城河。
江苏道达智能科技有限公司CEO & CTO付斌在“AI+磁驱：道达磁驱OHT引领半导体超级晶圆厂国产化AMHS之路”中表示，半导体制造领域的自动物料搬运系统（AMHS）正处于技术迭代与国产替代的关键窗口。
当前国内OHT市场面临外资垄断、国产产品同质化严重、关键性能指标验证不足等多重挑战。磁驱技术因其无尘、无油、低震特性，正在逐步取代传统旋转伺服天车，显著提升晶圆良率和物流效率。
随着国产厂商在非接触供电、嵌入式控制平台及调度系统等方面取得突破，AMHS国产化正加速推进，为高端半导体物流设备市场注入新的活力。
AI SEMI LIMITED董事长吴耿源主持了主题为“AI+Factory”的圆桌讨论环节。与会嘉宾包括合肥晶合集成电路股份有限公司研发AI总负责人黎家俨、上扬软件董事长兼CEO吕凌志、上海果纳半导体技术股份有限公司董事长叶莹、优艾智合机器人副总裁何少平、苏州国家实验室研究员童祎。
嘉宾们围绕未来工厂的愿景、AI在过去三年的演变、AI与人工协同、AI进入晶圆厂（Fab）的路径等议题展开深入讨论。
本次论坛不仅清晰描绘了未来工厂的技术轮廓，也揭示了在AI驱动下，半导体智能制造正朝着更高效、更智能、更具韧性的方向演进。