半导体智能制造迈向AI驱动的新纪元

2026-03-27 21:53:45
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半导体智能制造迈向AI驱动的新纪元

2026年3月26日,SEMICON China 2026同期会议“半导体智能制造 - 未来工厂”在上海成功举办。本次会议聚焦未来工厂的智能化、自动化与实际落地,展示了制造流程中软硬件深度整合的AI最新成果,全面呈现了产业数字化转型的实践进展。

SEMI中国总裁冯莉在开幕致辞中表示,当前半导体制造正处于由智能工厂向AI工厂转型的关键阶段。AI的深入应用为产业打开了全新的可能性。她希望此次会议能汇聚行业智慧,共同探索供应链韧性的新路径,为产业迈向万亿美元规模注入强劲动能。她强调,SEMI将继续推动开放合作,助力中国半导体智能制造迈向更高台阶。

自1970年成立以来,SEMI一直致力于促进全球半导体产业的沟通与协同。1985年进入中国市场后,SEMI于1988年举办了首场SEMICON China。2028年,SEMI将在中国迎来进入市场的第40个年头。这一过程中,SEMI见证了中国半导体产业的稳步崛起。

会议由AI SEMI LIMITED首席执行官陆游主持。

SEMI中国智能制造委员会理事长魏峥颖在致辞中表示,AI正在推动半导体产业从“+AI”向“AI+”演进,成为推动产业增长和制造逻辑重塑的关键力量。他指出,当前算力竞争进入白热化阶段,电力基础是支撑,未来还需拓展至更高维度的“太空算力”。在算法方面,大语言模型在集成电路的高精度需求面前显现出局限,行业正转向以物理模型和科学计算为主的高精度算法竞争。

魏峥颖还强调,数据资产的形成依赖于“语料”的加工,而“思维链”将影响未来的价值观塑造。“不可复制的场景”也成为一种稀缺资源。他呼吁各方在开放生态与战略协同的基础上,共同提升半导体制造的创新力与韧性。

在SEMI中国智能制造委员会工作组的组织下,会议揭晓了“AI+Factory 2026 Award”奖项。

AI应用奖

获奖项目:离子注入装备AI智能调优系统(AI Tune Beam)

获奖单位:埃克斯控股(北京)有限公司

该项目由晶合与埃克斯联合开发,并在晶合集成实现全面落地。

自动化系统奖

获奖项目:End to End Lights Out Factory

获奖单位:晟碟半导体上海有限公司

良率提升奖

获奖项目:AI Agents驱动良率分析与预测的实践

获奖单位:合肥晶合集成电路股份有限公司+深圳智现未来工业软件有限公司

行业贡献奖

获奖项目:全自动生产线CIM解决方案

获奖单位:上扬软件(上海)有限公司

晟碟半导体(上海)有限公司总经理陈治强与智能制造资深总监平萍在演讲中介绍了智能赋能的未来工厂蓝图。陈治强提出,未来封测无人工厂将具备数据智能核心、柔性敏捷体系、极致质量堡垒等七大核心要素。平萍则展示了SDSS的工厂视觉系统、RPA与具身机器人、先进制程控制系统以及高级计划与排程系统(APS)等AI在封测领域的应用。

合肥晶合集成电路股份有限公司自动化工程处智能制造专家蔡栋煌与埃克斯控股(北京)有限公司首席技术官刘斌共同探讨了“具身智能重塑半导体装备”的主题。蔡栋煌指出,当前正从“万物互联”向“万物智联”过渡,智能制造正向边缘智能下沉,实现设备状态感知与工艺优化。刘斌分享了AI在EPI机台与离子注入设备中的具体应用,认为数据驱动与智能优化将极大提升设备稳定性与生产效率。

新华三集团云与计算存储产品线副总裁周弘立在演讲中指出,算力已贯穿半导体设计、制造与封测全流程,成为未来工厂的核心竞争力。随着算力密度提升,传统风冷散热技术难以满足需求,液冷等高密度散热方案正成为发展主流。周弘立强调,高密部署与高速互联是算力系统演进的关键,有助于释放AI集群性能,支撑工厂智能化升级。

深圳智现未来工业软件有限公司董事长兼CEO管健表示,AI已从辅助模块转变为智能制造的底层架构。他指出,传统软件公司正通过数据与知识壁垒构建新的价值护城河,推动价值主张从“提供工具”转向“交付结果”。他预测,未来软件将根据实时生产需求即时生成,并在结果导向与知识密集型领域中持续增值。

江苏道达智能科技有限公司CEO兼CTO付斌在演讲中关注于AI在AMHS(自动物料搬运系统)中的应用。他指出,当前OHT(空中行走式运输)正处于国产替代与技术变革的关键阶段,磁驱技术能有效提升晶圆厂物流系统的稳定性与运行效率。他强调,随着国产厂商在关键部件上的自研突破,产业正朝着核心自主、全面覆盖的方向发展。

AI SEMI LIMITED董事长吴耿源主持了以“AI+Factory”为主题的圆桌讨论,嘉宾包括合肥晶合、上扬软件、果纳半导体、优艾智合及苏州国家实验室的多位代表。讨论围绕“未来工厂构想”、“AI与人的关系”、“AI进入Fab的路径”等议题展开,深入探讨了AI在制造场景中的实际应用与未来趋势。

此次智能制造论坛清晰描绘了未来工厂的蓝图,也揭示了AI技术在半导体制造中的多重可能性。SEMICON China 2026为全球行业搭建了交流平台,推动中国智能制造实践与国际创新并轨前行。SEMI将继续携手产业链,推动算力、算法与场景协同进化,开启智能制造的新篇章。

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