全球成熟制程晶圆代工价格上调 联电、力积电率先行动
随着全球成熟制程晶圆代工市场供需关系持续紧张，主要代工厂纷纷宣布调价。中芯国际与华虹半导体亦表示，将根据市场实际供需情况，适时调整代工价格，预计价格变动幅度为5%至8%。此次调价趋势不仅为国内晶圆代工企业带来新的增长机会，也对下游IC设计企业构成一定的成本压力，推动产业链结构向更优化方向演进。
当前成熟制程晶圆代工价格上涨的核心动力，源自供需失衡和制造成本上升。近年来，汽车电子、消费电子及物联网等下游应用领域需求回暖，进一步推高了28nm及以上的成熟制程晶圆需求。然而，全球主要晶圆代工厂的产能利用率已接近饱和，短期内难以扩充产能。根据SEMI最新数据，2026年第一季度，全球成熟制程晶圆产能利用率达到92%，其中28nm制程更是高达95%。与此同时，设备与材料成本持续攀升，也推动了代工价格的上涨。
力积电近日确认，自本季度起已逐步上调成熟制程晶圆代工价格，重点针对毛利率较低的产品线，涨幅因产品线不同而略有差异，普遍在5%至10%之间。公司表示，此次涨价旨在应对原材料和设备成本上涨的压力，并响应市场对成熟制程晶圆的强烈需求。当前，力积电成熟制程产能利用率已达96%，订单排期至2026年第三季度，此次调价将进一步增强其盈利水平。尽管联电未明确回应涨价传闻，但此前该公司曾透露当前的定价环境“较之前更为有利”，业界预计其将在4月启动成熟制程代工价格调整，涨幅约在8%至10%区间。世界先进也已向客户发出涨价通知，计划自2026年4月起调整代工费用，涨幅预期为5%至8%。
全球成熟制程代工价格上调，为国内晶圆代工厂提供了良好的发展契机。中芯国际表示，其28nm、40nm、55nm等成熟制程产能利用率达到93.5%，订单饱满，目前正综合市场供需情况，考虑进行代工价格调整，预计涨幅为5%至8%，相对国际同行而言更具价格优势。华虹半导体也指出，公司成熟制程产能利用率持续处于高位，近期订单量同比增长30%，未来将根据市场和成本因素合理调整价格，预计自4月起逐步实施，涨幅约为5%。
国内晶圆代工厂的价格竞争力，正吸引下游IC设计企业加速订单转移。韦尔股份和汇顶科技均表示，将深化与中芯国际和华虹半导体的合作，增加成熟制程订单份额，以应对成本上升压力。韦尔股份透露，已将部分28nm和40nm制程的订单转向中芯国际，预计2026年来自国内代工厂的订单占比将从30%提升至50%。汇顶科技则计划强化与华虹半导体的合作，重点部署成熟制程指纹识别芯片和触控芯片的代工，降低对海外代工厂的依赖。
从市场表现看，国内成熟制程晶圆代工的市场份额正稳步上升。据申万宏源证券最新发布的报告显示，2026年1月国内半导体市场销售额达到228.2亿美元，创历史新高，其中成熟制程代工销售额同比增长25%。中芯国际与华虹半导体合计市场份额达到18%，较2025年同期提升5个百分点。报告认为，随着全球成熟制程代工价格上涨，国内代工厂的价格和产能优势将更加明显，预计2026年其市场份额将突破25%，进口替代进程将显著加快。
尽管成熟制程代工涨价带来积极影响，但对下游IC设计企业也构成一定成本压力。多家中小型IC设计企业表示，代工价格上涨可能导致其生产成本增加5%至10%。以驱动IC企业为例，该类产品高度依赖成熟制程，代工成本通常占总成本的60%以上。因此，若无法将成本压力转移至终端产品，利润空间将受到压缩，部分企业面临较大的经营风险。
为缓解成本压力，下游IC设计企业正积极寻求优化路径。以龙腾光电为例，该公司表示将加大研发投入，优化产品结构，推出高附加值的驱动IC产品，同时与晶圆代工厂签订长期供货协议，以锁定代工价格，降低价格波动风险。此外，部分企业也通过提高产品良率和优化生产流程等方式，进一步压缩成本。
行业分析师指出，成熟制程晶圆代工涨价趋势预计将持续至2026年底，主要由于全球成熟制程产能紧张局面短期内难以缓解。晶圆代工厂的扩产周期通常为18至24个月，难以快速响应市场需求，而汽车电子、物联网等领域的需求持续增长，将进一步加剧供需矛盾。对于国内半导体产业链而言，这既是加速进口替代的机遇，也是对产业链整体韧性的考验。
从资本市场表现来看，今日科创半导体ETF（588170）下跌1.84%，华夏半导体设备ETF（562590）下跌2.18%，主要受短期市场情绪影响。分析师表示，从中长期视角看，随着国内半导体国产化进程加快以及成熟制程需求持续走高，半导体板块仍具备较强的投资价值，建议重点关注国内晶圆代工、设备及材料企业。