应用材料公司亮相SEMICON China 2026，展示材料工程创新成果
2026年3月25日至27日，SEMICON China年度盛会将在上海新国际博览中心举行。与此同时，由SEMI与IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC 2026）也将于3月22日至24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程领域的创新先锋，应用材料公司确认将深度参与上述两项行业盛会，通过赞助大会、发表主题演讲及展示科研成果，与全球半导体专业人士分享前沿洞察，共同推动产业进步。
应用材料公司亚太区总裁姚公达指出：“凭借在材料工程领域的深厚积累与领先技术组合，公司正站在未来半导体产业增长的前沿。我们将持续汇聚全球资源，强化本地化合作，为客户提供高度定制化的材料工程解决方案，助力其在未来数年内实现产能跃升与技术突破。”
作为首家进入中国的国际半导体设备企业，应用材料公司长期以来持续参与并支持SEMICON China与CSTIC的举办。2026年，公司将在多个论坛上带来丰富内容，重点包括：
- 在CSTIC 2026期间，应用材料公司将在干湿法刻蚀与清洗、薄膜与电镀等论坛发表三场主题演讲，并通过近50篇学术海报展示其最新研究成果。
- 3月22日，干湿法刻蚀与清洗论坛上，工艺支持工程师曾思超将围绕Sym3™Y系统在改善刻蚀侧壁轮廓方面的应用进行分享。
- 3月23日，工艺经理吕佳霖将针对先进逻辑器件中沟槽结构的图案层形貌控制及钛残留去除提出综合刻蚀策略。
- 同日，在薄膜与电镀论坛上，工艺总监王宗斌将探讨3D集成电路在实现异构集成过程中，芯片间间隙填充（IDGF）的技术难点与应对方案。
此外，在SEMICON China 2026的“晶圆制程与设备”分论坛上，工艺支持工程高级总监肖思群将于3月26日发表关于3D器件量测与检测技术的专题报告。
面向未来，应用材料公司将继续践行“引领材料创新，驱动全球变革”的企业使命，携手国内外半导体企业与合作伙伴，推动产业可持续发展。
关于应用材料公司
作为材料工程解决方案的全球领先企业之一，应用材料公司（纳斯达克代码：AMAT）的创新技术广泛应用于先进半导体与显示器件制造。其材料工程平台在推动AI发展与下一代芯片商业化方面发挥着关键作用。公司致力于不断突破材料科学与工程的边界，为全球客户提供创新价值。更多详情请访问官网：www.appliedmaterials.com。