应用材料公司亮相SEMICON China 2026，以创新技术和行业洞察赋能半导体未来

应用材料公司亮相SEMICON China 2026，以创新技术和行业洞察赋能半导体未来

SEMICON China 2026，全球瞩目的年度半导体行业盛会，将于2026年3月25日至27日在上海新国际博览中心举行。同期，由SEMI与IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC 2026）则于3月22日至24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为材料工程领域的全球领导者，应用材料公司将积极参与两项盛会，通过技术演讲、论文展示及行业交流，推动半导体产业的技术突破与持续发展。

应用材料公司中国区总裁姚公达指出，公司凭借在材料工程方面的深厚积淀与广泛的产品组合，正积极拓展未来增长空间。通过整合全球资源，应用材料公司将为客户提供差异化解决方案，助力其在产能提升与技术创新方面实现突破。

自上世纪进入中国市场以来，应用材料公司长期支持并参与SEMICON China及CSTIC。在本届大会上，公司将在多个论坛发表演讲并展示学术成果，内容涵盖刻蚀、清洗、薄膜沉积等关键技术。

在CSTIC 2026期间，应用材料公司计划发表三场主题演讲，并在七个分论坛展示近50篇学术海报。具体安排如下：

• 3月22日，干湿法刻蚀与清洗论坛，由应用材料公司工艺支持工程师曾思超作题为“基于Sym3™Y平台的刻蚀侧壁轮廓优化”演讲。
• 3月23日，干湿法刻蚀与清洗论坛，应用材料公司工艺经理吕佳霖将分享“先进逻辑沟槽工艺中图案化层形貌控制与钛残留物去除的综合刻蚀策略”。
• 同日，在薄膜、电镀与工艺集成论坛上，应用材料公司工艺总监王宗斌将以“3D集成电路异构集成中芯片间间隙填充（IDGF）的挑战与应对方案”为主题发表演讲。

在SEMICON China 2026期间：

• 3月26日，在“IC制造产业链国际论坛——晶圆制程与设备”上，应用材料公司工艺支持工程高级总监肖思群将带来题为“3D器件的量测与检测”技术分享。

未来，应用材料公司将继续践行“引领材料创新，驱动全球变革”的企业使命，携手国内外客户与合作伙伴，推动半导体产业向更高水平迈进。

关于应用材料公司

作为全球领先的材料工程解决方案提供商，应用材料公司（纳斯达克代码：AMAT）在半导体与先进显示领域占据核心地位。其技术不仅支撑了人工智能的发展，也推动了下一代芯片的商业化进程。公司持续探索材料科学的边界，致力于以创新推动全球科技进步。更多信息请访问官方网站 www.appliedmaterials.com。