应用材料公司亮相SEMICON China 2026 以创新技术推动半导体行业演进
2026年3月25日至27日，中国最具影响力的半导体行业盛会SEMICON China将在上海新国际博览中心举办。同期，由SEMI与IEEE联合主办的集成电路科学技术大会（CSTIC）将于3月22日至24日在上海浦东嘉里大酒店举行。作为全球材料工程创新的重要力量，应用材料公司将在SEMICON China与CSTIC上积极参与，并通过大会赞助、专题演讲及论文展示，与行业同仁深入探讨技术发展与产业创新。
应用材料公司中国区总裁姚公达指出，公司凭借在材料工程领域的深厚积累和前沿技术产品组合，正站在产业增长的关键位置。未来，企业将继续整合全球研发资源，结合本土市场需求，提供高度差异化的材料解决方案，助力客户提升制造能力与竞争力。
自成为首家进入中国市场的国际半导体设备企业以来，应用材料公司持续支持并参与SEMICON China与CSTIC。2026年，公司将通过一系列技术展示和专题研讨，深化与产业伙伴的互动与合作。
在CSTIC 2026中，应用材料公司将组织三场主题演讲，并在七个技术分论坛中展出近50篇学术海报，内容涵盖先进制造工艺、材料集成技术及关键制程优化。
- 3月22日，在干湿法刻蚀与清洗论坛中，工艺支持工程师曾思超将围绕Sym3™ Y平台的刻蚀倾斜轮廓优化进行技术分享。
- 3月23日，工艺经理吕佳霖在干湿法刻蚀与清洗论坛中将介绍针对先进逻辑器件中沟槽工艺的综合刻蚀方案，重点探讨图案层形貌控制与钛残留去除。
- 同日，在薄膜、电镀与工艺集成论坛中，工艺总监王宗斌将作为特邀嘉宾，分享3D集成电路在异构集成中的芯片间隙填充（IDGF）技术挑战与应对策略。
在SEMICON China 2026期间，公司也将积极参与技术交流：
- 3月26日，在“晶圆制程与设备”国际论坛上，工艺支持工程高级总监肖思群将就3D器件的量测与检测技术发表演讲。
面向未来，应用材料公司将继续践行“引领材料创新，驱动全球变革”的发展理念，携手国内外客户与合作伙伴，推动半导体产业的持续演进与高质量发展。
关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克代码：AMAT）是全球领先的材料工程解决方案提供商，其技术广泛应用于半导体制造与先进显示领域。作为推动人工智能与下一代芯片商业化的重要支撑力量，应用材料不断突破材料科学与工程的边界，致力于为全球客户提供关键材料解决方案。
如需了解更多信息，欢迎访问官方网站 www.appliedmaterials.com。