应用材料公司亮相SEMICON China 2026，以材料创新推动半导体产业变革
2026年3月25日至27日，全球瞩目的半导体行业盛会SEMICON China将在上海新国际博览中心举行。同期，由SEMI与IEEE联合举办的集成电路科学技术大会CSTIC 2026，也将于3月22日至24日在上海浦东嘉里大酒店召开。作为全球领先的材料工程企业，应用材料公司将深度参与此次双会，通过大会赞助、专题演讲以及论文展示等多种形式，与全球业界展开交流与合作，分享最新技术成果，共促半导体产业的创新与高质量发展。
应用材料公司副总裁、中国区总裁姚公达指出：“依托于我们在材料工程领域的技术优势，公司已在全球多个关键增长领域中占据领先地位。未来，我们将持续整合全球资源，深化本地化布局，为客户提供高差异化的材料解决方案，助力其提升产能并实现长期发展。”
作为最早进入中国市场的国际半导体设备企业之一，应用材料公司长期以来积极参与SEMICON China及CSTIC。2026年，公司将继续以高规格亮相，围绕多个核心技术议题展开深入探讨。
在CSTIC 2026上，应用材料公司将发表三场专题演讲，并参与七个技术分论坛，展示近50篇学术海报。
- 3月22日，在干湿法刻蚀和清洗论坛上，工艺支持工程师曾思超将带来题为《基于Sym3™Y平台的刻蚀倾斜轮廓优化》的技术报告。
- 3月23日，同一论坛中，工艺经理吕佳霖将分享《先进逻辑沟槽工艺中图案层形貌控制与钛残留去除的综合刻蚀方案》。
- 3月23日，在薄膜、电镀与工艺集成论坛上，工艺总监王宗斌将围绕《3D集成电路异构集成中芯片间间隙填充（IDGF）的挑战与应对策略》展开探讨。
在SEMICON China 2026期间，应用材料公司也将举办重要技术演讲：
- 3月26日，“晶圆制程与设备”国际论坛中，工艺支持工程高级总监肖思群将发表题为《3D器件的量测与检测》的演讲。
面向未来，应用材料公司将继续秉持“引领材料创新，驱动全球变革”的企业使命，携手全球及本土的客户与合作伙伴，推动半导体产业向更高效、可持续的方向演进。
关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）是材料工程解决方案的全球领先企业之一。我们的技术广泛应用于先进半导体制造与显示技术领域，是构建下一代电子系统的重要基石。通过持续突破材料科学与工程的边界，应用材料公司致力于加速人工智能、高性能计算及下一代芯片技术的商业化进程。了解更多，请访问官方网站www.appliedmaterials.com。