2026半导体产业发展趋势大会将于4月10日于深圳举行，现已开放报名
“2026半导体产业发展趋势大会”将于2026年4月10日在深圳华侨城洲际大酒店正式拉开帷幕。由华强电子网主办，本届大会以“智创无界·芯向未来”为主题，旨在汇聚全球半导体产业链上下游企业代表，共同探讨行业最新发展趋势与技术突破，搭建一个高效、开放的交流平台。
在当前全球半导体产业加速演进、生态系统持续重构的背景下，华强电子网组织此次大会，旨在推动行业合作，助力企业把握未来机遇。大会将采用“千人主论坛+垂直分论坛”双线并行的形式，围绕人工智能、存储技术、智能驾驶、算力系统等关键领域，展开深度技术探讨与市场洞察。
活动现场还将设置“圆桌对话”环节，邀请来自设计、制造、封装测试等不同环节的行业专家，就当前热点话题进行面对面交流。预计将有超过2000名行业精英参与，100余家主流媒体到场报道，借助线上线下融合传播方式，实现千万级曝光。
多维展示与行业表彰并行，打造资源对接平台
大会现场特别设立企业展示区，为参展企业提供一个集中展示产品、技术成果和品牌影响力的舞台。同时，大会还将举办“2025年度华强电子网优质供应商及电子元器件优秀国产品牌颁奖典礼”，对在技术创新、产品品质、市场影响力等方面表现突出的企业予以表彰。
这一平台不仅促进了企业间的交流与合作，也为行业树立了标杆，推动国产半导体产业持续高质量发展。
往届精彩回顾
以下是往届大会的精彩瞬间，展现了大会在推动产业交流与合作方面的积极作用。
免费报名通道现已开放，欢迎参与
“2026半导体产业发展趋势大会”现已开放免费报名通道。有兴趣的行业人士可通过关注【华强电子网】微信公众号，或直接访问报名链接 https://hdxu.cn/1Er9X 进行注册，参与主论坛及同期分论坛。
参会者将有机会获取行业最新一手资料，与业内专家面对面交流，拓展人脉资源，探索潜在合作机会。4月10日，深圳，期待与您共赴这场聚焦前沿科技与产业未来的盛会。
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