沪电股份加码AI芯片配套高端PCB产能
沪电股份近期在投资者关系活动中透露，公司计划于2024年第四季度投入约43亿元，启动人工智能芯片配套高端印制电路板（PCB）扩产项目。
按照规划，该项目预计于2025年6月底前进入施工阶段，目前前期准备工作正在顺利推进。初步预计，试产将于2026年下半年启动，并随后逐步释放产能。
该项目的推进将有助于公司进一步提升高端PCB产品的制造能力，以应对客户在高速服务器、人工智能计算平台等新兴应用场景中对高性能电路板的长期需求。
通过这一布局，沪电股份不仅能够强化其在高端PCB市场的地位，还将进一步增强技术竞争力和整体盈利能力。