电子布产业链供需失衡推高AI供应链成本
当前，人工智能产业链的紧张态势正逐步向原材料端传导，近期电子布行业掀起了新一轮涨价风潮，凸显出上游供应链的结构性压力。
根据华泰证券最新研究报告，2月4日，光远新材与国际复材等主要玻纤生产商发布调价通知，本轮价格调整幅度明显，周期也显著缩短，反映出电子布从高端型号向普通型号的紧缺趋势。
此前，国金证券数据显示，自2025年第四季度起，7628电子布价格呈现快速上涨态势。2025年10月、12月以及2026年1月分别上调价格，每次涨幅在0.15-0.25元/米之间。至2026年2月初，该型号电子布价格已由2025年9月底的4.15元/米上涨至4.75元/米。
电子布是电子级玻璃纤维布的统称，属于玻璃纤维产品中的高端细分品类。主要应用于覆铜板（CCL）的制造，是构建高密度印刷电路板（PCB）的关键基材。
2月4日，A股市场电子布板块迎来集体爆发，宏和科技、国际复材、中材科技、山东玻纤、中国巨石、金安国际等多家企业股价涨停。其中，宏和科技、国际复材与中材科技创下历史新高。
股价走强的背后，是电子布企业经营状况的明显改善。宏和科技预计2025年度归属于上市公司股东的净利润在1.93亿元至2.26亿元之间，同比增长745%至889%；国际复材亦预计2025年净利润达2.60亿元至3.50亿元，同比实现扭亏。
上述企业业绩好转的核心驱动力在于AI技术的快速发展带动了电子布市场需求的激增。产品价格同步上扬，叠加产销两旺，推动公司利润显著提升。
当前电子布市场供需失衡的局面，使其成为高端PCB制造中的关键瓶颈。以英伟达Rubin方案为例，该平台对PCB的需求量显著增加。相较于Rubin144版本，其Rubin144CPX版本增加了144颗CPX芯片，而这些芯片均需搭载在PCB上。
此外，受AI硬件需求增长推动，LowCTE（低热膨胀系数）电子布成为稀缺资源。据报道，苹果公司已与英伟达、谷歌、亚马逊及微软等科技企业展开LowCTE电子布的争夺。
就供应格局而言，山西证券指出，目前日东纺占据全球90%以上的LowCTE电子布市场。然而，由于其对产品质量要求极高，产能扩张受限，新建产能预计要到2027年才能投产，届时产能有望提升20%。
2026年，LowCTE电子布市场预计将维持供不应求的局面，产品价格存在进一步上行的可能。华泰证券也认为，普通电子布供给端受限，但需求端正在逐步修复，2026年或将成为新一轮涨价周期的起点。
高端产品方面，二代低介电常数（LDK2）与低热膨胀系数（LCTE）电子布在2026年仍面临供给缺口，具备持续涨价潜力。
从投资角度看，机构普遍看好高端电子布供应商的发展前景。AI服务器对信号传输速率、布线密度及介质损耗控制的要求远超传统服务器，推动覆铜板向高频高速方向演进。
LowDK电子布作为M7及以上高频高速覆铜板的核心原料，正面临供需失衡的挑战。2026年，高端电子布紧缺现象或将加剧，从而加快产业链国产替代步伐，为国内厂商带来重要发展机遇。