环旭电子携手光创联亮相OFC 2026，集中展示光通信前沿技术与产品
全球电子设计与制造服务行业的领军企业USI环旭电子，将携其旗下成都光创联科技有限公司（EugenLight）共同参与于2026年3月17日至19日在美国洛杉矶会议中心举行的OFC（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）国际光通信会议与展览。
此次展会中，USI环旭电子将重点展示1.6T IMDD光收发模块解决方案，而光创联则带来一系列光通信领域创新产品，包括800G与1.6T高速硅光引擎、支持UHP等级的ELSFP光源、相干传输C波段与L波段以及C+L波段的ITLA器件、电信级气密封装的400G LR4与ER4 OSA器件，以及用于光纤传感应用的快速可调激光器（Fast Tunable Laser）等。参观者可前往展位#2319了解相关技术与应用。
1.6T OSFP 2xDR4光收发模块
USI环旭电子在本次展会上推出的1.6T光模块，采用了OSFP封装形式，集成最新的3nm DSP芯片。发射端利用硅光子技术实现光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC）的集成，接收端则结合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）和PIN光电二极管（Photodiode）以提升信号处理能力。该模块采用PAM4调制方式，支持DR8与2×DR4结构，并兼容2×FR4设计，传输距离覆盖500米至2公里，适用于数据中心高速光互连场景。
USI环旭电子研发中心高级副总裁戴进煌指出：“公司在高速信号设计方面拥有业界领先水平的SI/PI设计能力，并配备了先进的热仿真与Zemax光学仿真技术。此外，公司也具备mSAP与substrate PCB制程的高速板设计能力。为保障产品性能，USI设有专门的光通信实验室，可进行光模块性能验证，包括利用高速采样示波器测量光眼图，以及通过BERT设备进行误码率（Bit Error Rate）测试。”
在制造端，USI环旭电子提供覆盖设计到量产的一站式服务，助力客户加快产品上市进程。公司拥有完整的光模块制造流程，涵盖高密度SMT制程、KGD Flip-Chip与Die/Wire Bond产线及测试验证能力。同时，公司具备完整的光学器件组装能力，包括Chip-on-Carrier、Sub-mount、激光器、透镜、隔离器、FAU与主动对准等工艺，并掌握光学组装与光模块测试的技术能力，可为客户提供从设计、开发到量产的完整解决方案。
如需了解更多产品详情，可参考以下资料：
关于USI环旭电子（股票代码：601231）
USI环旭电子是全球领先的电子设计与制造服务提供商，在系统级封装（SiP）领域处于行业领先地位。公司业务网络遍布亚洲、欧洲、美洲和非洲，为全球品牌客户提供从产品设计、生产制造、微型化、行业软硬件解决方案到物料采购、物流及维修服务的全方位D(MS)²服务。USI环旭电子是日月光投控（TWSE: 3711, NYSE: ASX）旗下成员企业。更多信息请访问官网 www.usiglobal.com，或关注官方微信账号“环旭电子USI”。
稿源：美通社