环旭电子携光创联亮相OFC 2026，聚焦光通信技术创新展示
全球领先的电子设计与制造服务企业环旭电子（USI），将携手其子公司成都光创联科技有限公司（EugenLight），共同参加将于2026年3月17日至19日在美国洛杉矶会议中心举办的OFC大会（Optical Fiber Communication Conference and Exhibition）。此次参展，双方将集中展示一系列前沿光通信产品。
环旭电子将在展会上呈现其最新的1.6T IMDD光收发模块解决方案，而光创联则将展示多款高性能光通信组件，包括800G和1.6T高速硅光引擎、支持UHP等级的ELSFP光源、相干传输C波段和C+L波段的ITLA器件、电信级气密封装的400G LR4和ER4 OSA器件，以及适用于光纤传感应用的快速可调激光器件（Fast Tunable Laser）等。相关技术细节和应用演示将在展位#2319进行。
1.6T OSFP 2xDR4光收发模块
此次推出的1.6T光收发模块采用OSFP封装标准，搭载最新的3nm数字信号处理器（DSP）。其发射端使用硅光子技术（Silicon Photonics）集成的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），而接收端则整合了跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）与PIN光电二极管（Photodiode）。该模块支持PAM4调制技术，兼容DR8与2×DR4架构，并具备2×FR4兼容性，可覆盖500米至2公里的传输距离，适用于数据中心高带宽互连需求。
环旭电子研发中心高级副总裁戴进煌指出：“公司在高速信号设计方面具备业内领先的SI/PI（信号完整性与电源完整性）设计能力，同时配备先进的热仿真及Zemax光学仿真技术。此外，我们还拥有mSAP与substrate PCB的高速电路板设计能力。环旭电子设有专业光通信实验室，用于光模块性能验证，包括使用高速采样示波器进行光眼图测试，以及通过BERT设备开展误码率（Bit Error Rate）分析。”
除了强大的研发实力，环旭电子还提供从设计到量产的一站式制造服务，助力客户加快产品落地速度。公司在生产端具备完整的光模块制造流程，包括高密度SMT制程、KGD Flip-Chip、Die/Wire Bond线体及测试验证能力。同时，还拥有完整的光器件组装能力，涵盖Chip-on-Carrier、Sub-mount、激光器、透镜、隔离器、FAU与主动对准等工艺，具备光学组装与光模块测试能力，可提供覆盖设计、开发到量产的全生命周期解决方案。
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关于环旭电子（上海证券交易所股票代码：601231）
环旭电子是全球领先的电子设计与制造服务提供商，在系统级封装（SiP）领域处于行业前沿。公司业务网络覆盖亚洲、欧洲、美洲及非洲，在全球范围内为品牌客户提供包括电子产品设计、制造、微型化、行业软硬件解决方案以及物料采购、物流和售后服务等在内的全方位D(MS)2服务。环旭电子为日月光投控（TWSE: 3711, NYSE: ASX）旗下成员。更多详情请访问官网 www.usiglobal.com，或关注官方微信公众号“环旭电子USI”。
稿源：美通社