日月光楠梓第三园区正式启动建设 投资额近40亿元
近日，日月光（ASE）在台湾高雄楠梓地区为其科技第三园区举行奠基典礼，标志着新工厂建设正式展开。该项目总投资额高达178亿新台币，约合人民币39亿元，预计于2028年第二季度完成建设。
日月光资深副总经理洪松井指出，此次建设将着重提升公司在高阶封装与测试服务领域的竞争力，以应对人工智能（AI）时代对高性能芯片日益增长的需求。
新园区的规划围绕“智能运筹”与“先进封装测试”两大核心展开，旨在扩大高阶封装与测试产能，把握AI、高速运算与高速通信应用带来的市场机遇。园区内将建设两座主要建筑，包括智能运筹中心及先进制程测试大楼，整体规划为地上8层、地下1层的建筑结构。项目预计投产后，每公顷年产值可达46.3亿元。
智能运筹中心将部署涵盖收料、发料、仓储管理与出货配送的全流程自动化仓储系统。通过智能物流设备与数字化管理平台，实现物料流向、库存状态及配送进度的实时追踪，从而提升整体作业效率与供应链弹性，满足先进制程对高精度、高效率和可追溯物料管理的需求。
先进制程测试大楼则重点针对由AI与高性能计算（HPC）驱动的高阶封装及模块化产品需求，打造集成测试与系统验证平台，提供一站式服务，缩短产品导入周期，同时提升品质管控水平。
除了上述核心设施，第三园区还将支持多种封装与模块产品的测试服务，涵盖钉架类产品、BGA封装、高频模块及电源管理模块等系统的功能验证。