芯植微电子启动晶圆级封装测试项目建设
近日，浙江芯植微电子科技有限公司与舟山定海区签署项目投资协议，标志着其晶圆级封装测试项目正式落地。
根据规划，项目一期投资总额约为3亿元，占地23.7亩，将建设年产能达36万片的DDIC晶圆测试与封装产线，以及年处理12万片的DDR测试线。
成立于2023年12月的芯植微电子，专注于晶圆级封装测试服务，涵盖晶圆凸块（Bumping）、功能测试及后续封装工艺。公司已在显示驱动芯片的封装与测试领域，掌握了多项具有自主知识产权的核心技术。
项目团队成员均拥有深厚的行业背景，核心成员曾任职于多家国内知名的上市半导体企业，并具备在日本、美国等国际半导体企业的二十年以上工作经验。其整体技术实力足以支撑从金凸块制造、晶圆测试到最终封装的全流程先进封装产线建设。