瑞萨电子推出全面上市的Renesas 365开发平台
全球领先的半导体解决方案提供商瑞萨电子（TSE：6723）近日宣布，由Altium技术支持的智能模型化开发平台“Renesas 365”已正式全面发布。该平台将元器件与解决方案查找、系统建模、产品生命周期管理及早期概念验证等功能整合至统一的云端环境中，成为当前市场上领先的嵌入式开发工具。
Renesas 365依托开放生态系统，致力于推动芯片与系统设计的深度融合。其核心优势在于通过模型化评估和优化技术，为系统设计人员提供实时的MCU推荐方案，大幅提升开发效率。
目前，平台已集成超过550款RA系列微控制器（MCU），并配套完整的开发工具链，包括e2 studio集成开发环境（IDE）及相关软件开发套件（SDK），为开发者提供了端到端的开发体验。
提升设计效率的智能平台
在传统嵌入式开发中，工程师常面临流程分散、手动查找元件及系统级理解受限等挑战。Renesas 365通过将嵌入式软件文件、数据手册与应用指南整合至统一云端平台，帮助团队实现软硬件协同开发，基于实时数据做出更精准的设计决策。
借助模型化评估技术，工程师可以在系统上下文中快速筛选出最合适的MCU。平台依据引脚配置、外设需求、时序要求、功耗表现以及与系统模块的匹配度提供推荐，极大减少手动查阅数据手册的时间。原本需要一小时完成的评估过程，现在几分钟即可完成，显著加快开发进度。
Gaurang Shah谈Renesas 365的未来
Renesas嵌入式处理事业部副总裁兼总经理Gaurang Shah表示：“Renesas 365的正式发布标志着瑞萨数字化愿景迈出关键一步。此次推出的首个阶段版本，不仅提升了当前开发效率，还为后续版本中硬件与软件子系统在平台内的统一管理奠定了基础。”
他进一步指出，该平台将助力客户以更低的成本加速构建和维护下一代软件定义产品。
集成化开发环境的亮点
- 模型化器件与系统探索、选型及发现
- 跨系统、软硬件工作的数字连续性
- AI驱动的设计约束分析、资源管理与错误修正
- 支持RA MCU的OTA设备管理
无论是现有客户还是新项目开发者，均可通过Renesas 365快速关联e2 studio项目，或从系统级选型开始进行开发。平台的上下文感知能力显著缩短早期开发周期，降低迭代成本。
灵活的软硬件协同管理
当工程师对系统做出调整时，平台会自动记录变更历史，并与系统级设计元素形成关联，便于团队追溯软硬件配置。基于上下文感知的智能系统，Renesas 365能够在资源限制或设计约束下提供优化建议，提升设计决策的准确性。
此外，平台还提供OTA集成功能，使得在系统设计完成后仍可进行远程管理和软件更新。
开放平台赋能多供应商生态
Renesas 365设计为开放且可扩展的平台，支持第三方元器件、传感器以及合作伙伴工具的直接集成。这种开放策略使开发团队能在系统级环境中全面比较设计方案，采用多元供应商架构，从而构建更贴合需求的解决方案。
拓展平台生态系统
下一步，Renesas 365将扩展完整子系统构建模块的建模与维护能力。平台将支持更多瑞萨产品线，并引入更多第三方组件。外设配置、电源管理与软件等子系统模块将实现自动定义与兼容性验证，进一步提升开发灵活性。
展示与展会信息
瑞萨电子将在德国纽伦堡举办的2026年embedded world展会上设立两个展位，分别展示Renesas 365的核心功能与瑞萨的整体产品解决方案。
- Renesas 365展位（4号馆305）：重点展示集成式RA开发流程、系统建模与智能验证。
- 瑞萨电子展位（1号馆234）：全面呈现瑞萨的前沿半导体产品组合及技术。
关于Renesas 365的上市情况
当前，Renesas 365已向所有RA系列开发人员开放。更多详情可访问：https://www.renesas.cn/zh/renesas365
关于瑞萨电子
瑞萨电子（TSE：6723）是一家致力于推动技术创新的半导体公司，专注于嵌入式处理、模拟、电源管理和连接技术。其产品广泛应用于汽车、工业、基础设施和物联网领域，助力全球数十亿智能设备实现更高效、安全且可持续的发展。
更多信息请访问：renesas.com
（备注）Arm、Arm Cortex和Arm TrustZone是Arm Limited在欧盟及其他地区的注册商标。本文提及的所有产品与服务名称均为其各自所有者的商标或注册商标。
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