明泰微电子封测基地二期工程加速落地
近日，内江高新区传来最新建设进展：由四川明泰微电子主导实施的集成电路封装测试生产基地二期项目已全面复工，并取得阶段性建设成果。目前，7号员工宿舍的基础混凝土浇筑作业已全面完成，配套水池的钢筋绑扎工作也已完成，模板支撑进度达到50%。8号厂房方面，桩基与基础施工已全部结束，回填土工程已完成80%。各关键施工节点稳步前行，为项目如期建成投产奠定坚实基础。
该项目总投资额达5亿元，占地面积约25亩，总建筑面积近4.5万平方米。工程内容包括建设一座高标准的芯片封装与测试无尘厂房及相关配套设施，其中，8号厂房面积达4万平方米，员工倒班楼占地0.5万平方米。项目建设同步引入全自动封装设备与高精度检测系统，全面提升企业在芯片封测领域的产能与技术实力。
项目达产后，预计可实现年销售额约8亿元，年纳税额约0.2亿元，并提供600余个就业岗位。该基地的建成将进一步完善当地集成电路产业链，增强封测环节的技术深度与产能覆盖，对内江打造具有区域影响力的芯片封测产业聚集区、在成渝地区双城经济圈中塑造特色优势产业带具有重要意义。