北京大有半导体在惠山高新区启动总部及射频芯片项目
根据“惠山高新区发布”公众号发布的最新消息，北京大有半导体总部及其射频芯片项目近日在惠山高新区完成签约。该项目标志着企业正式在无锡设立研发中心与运营中心，并将重点推进相关高端芯片产品的研发与产业化。
该项目预计总投资额约为1亿元，计划围绕卫星互联网应用中的核心组件展开深度布局，包括相控阵芯片和卫星直连芯片等关键技术。这一战略方向不仅有助于与无锡本地集成电路产业链形成协同效应，还将在设计、制造到市场推广的全链条中发挥重要作用，推动区域产业链进一步完善。
资料显示，北京大有半导体有限公司成立于2021年，是一家专注于射频前端芯片设计的高新技术企业。其技术覆盖射频收发机、数字射频SoC（系统级芯片）以及软件无线电平台，应用领域涵盖卫星通信、工业物联网和毫米波雷达等前沿方向。
公司已在多个领域实现技术突破，其射频芯片产品已实现规模化生产，并与中芯国际等国内主流晶圆代工厂建立合作关系。截至目前，累计出货量已超过1亿颗，部分卫星通信相关的核心器件已通过主流星座运营商的技术认证。