大族安莱半导体项目加速推进，总投资规模达50亿元
根据“微吉州”公众号发布的最新信息，大族安莱（吉安）半导体科技项目一期建设正稳步推进。目前，1号厂房的主体结构已顺利封顶，内部装修工程也已完成80%，预计一个月内可全面竣工，并于5月完成设备搬入。
该项目总投资高达50亿元，一期工程占地约4万平方米，主要用于微米级光刻设备、电子元器件及相关机电组件的研发与制造。项目全面投产后，预计将吸引10余家上下游企业落地，进一步推动吉州区构建区域性的半导体产业生态体系。
随着春节假期结束，项目现场已迎来约200名返岗员工。新阶段的施工工作正全面展开，项目团队正全力以赴，确保各项工程节点有序推进，力争早日实现投产运行。