是德科技联合高通推动射频数字孪生技术,加速大规模MIMO与6G AI应用落地
是德科技与高通技术公司展开深度合作,将高保真射频数字孪生技术与真实环境测量相结合,旨在降低大规模MIMO部署风险,同时加快5G-Advanced和未来6G网络的研发周期。
在此次合作中,两家公司将聚焦于面向5G-Advanced及6G演进的Massive MIMO系统开发。通过集成先进的数字孪生建模与现场实测数据,工程师能够在部署前更准确地预测系统性能,优化波束赋形策略,并加快新型无线系统的研发流程。
随着无线通信技术持续演进,Massive MIMO在不同部署场景中的表现越来越依赖于特定的射频环境。仿真模型在实验室中表现良好的波束赋形方案,往往在实际部署中出现性能偏差。与此同时,AI技术在无线接入网(RAN)中的应用正逐步加深,这要求具备高质量信道数据和可重复性验证机制,以确保AI驱动的无线系统能够在真实环境中稳定运行。
在2026年世界移动通信大会上,是德科技与高通联合展示了其高保真射频数字孪生技术在弥合仿真、测试与实际部署性能差距方面的潜力。该演示在是德科技展馆(5号馆#5F41)进行,利用其Channel Studio RaySim软件与高通的大规模MIMO算法,构建了一个高精度的射频数字孪生模型,用于模拟高通在圣地亚哥园区部署的大规模MIMO原型网络。
通过对比是德科技信道仿真平台与高通测试设备采集的实测数据,该工作流在诸如参考信号接收功率(RSRP)、传输秩(Rank)和数据吞吐量等关键性能指标上实现了与空口(OTA)实测结果的高度一致性。该流程还能够用于生成高质量信道数据集,支持AI/ML算法的训练与验证,如信道状态信息(CSI)压缩、自适应波束管理以及AI辅助的预编码优化。
高通技术公司高级总监Kiran Mukkavilli指出:“高精度的射频数字孪生对于先进波束赋形算法和AI驱动的无线优化验证具有决定性作用。此次合作通过将高保真数字孪生技术与高通端到端Massive MIMO研究平台深度融合,证明了在系统级测试与空口验证支持下,大规模MIMO算法在真实部署中更可能实现预期性能。”
是德科技无线解决方案事业部总经理Mosaab Abughalib表示:“高精度射频数字孪生技术帮助工程师将算法设计与实际硬件性能紧密结合。通过光线追踪数字孪生与信道仿真相结合,是德科技支持客户在部署前预测Massive MIMO行为,从而控制风险并推动AI原生的6G网络创新。”
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产品页面:Channel Studio RaySim
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