村田制作所高层访问芯和半导体，共筑“芯片到系统”协同新生态
村田制作所总裁中岛规巨近日率管理团队到访芯和半导体位于上海的总部。此行聚焦人工智能时代电子系统设计的演进趋势，双方就深化战略合作、推进系统级协同优化等议题进行了深入探讨，并就关键方向达成一致。
行业趋势：系统协同重塑设计逻辑
当前，以大模型和生成式AI为代表的前沿技术正快速推动算力基础设施向更高带宽、更低延迟、更高能效和更强可靠性方向发展。传统“芯片先行、器件选型、系统调试”的串行设计模式，已难以应对AI系统在信号完整性（SI）、电源完整性（PI）以及电磁兼容性（EMI）等方面的系统级挑战。
电子元器件不再只是物料清单（BOM）中的一项，而是系统架构中的关键变量。设计瓶颈正从单点芯片向系统集成与协同优化转移，系统级协同优化（STCO）正成为行业发展的核心路径。
芯和半导体：推动系统级设计创新
作为国内系统级EDA领域的代表企业，芯和半导体长期专注于电磁仿真、多物理场建模以及系统级仿真平台的建设，构建了覆盖芯片、先进封装、PCB及整机系统的统一仿真体系。该平台将设计边界扩展至整个系统架构，为AI时代的高性能计算系统提供关键的STCO设计支撑。
村田制作所：电子元器件领域的全球领导者
村田制作所作为全球领先的电子元器件制造商，在多层陶瓷电容（MLCC）、射频模块及EMI抑制技术等方面具备深厚积累。其产品在AI系统中扮演着“毛细血管”的角色，在高性能计算与高速通信系统中发挥着不可替代的作用。
值得一提的是，村田早已在生态融合方面展开前瞻性布局。目前，其已为全球高性能芯片客户提供基于芯和Hermes仿真平台的加密模型，这一举措不仅验证了双方技术的高度兼容性，也为此轮战略升级奠定了坚实基础。
此次合作实质上实现了EDA“虚拟仿真”与元器件“物理实体”的深度协同。
合作成果：两大共识与四大共建方向
核心共识：系统级设计转型势在必行
- 全栈协同是关键生存能力：在AI高速互连场景中，芯片、封装与系统之间存在紧密电磁耦合，任一环节的割裂设计均可能导致系统失效。
- 模型即资产：高精度元器件模型是系统仿真的核心基础。EDA工具与模型的融合能力，直接影响设计效率与风险控制。
战略合作落地：四大共建方向
- “EDA + 器件”联合解决方案：依托芯和在电磁与多物理场仿真的算法优势，结合村田在高频高速器件方面的技术积累，推出面向AI服务器、光模块及先进封装的SI/PI/EMI系统级解决方案，破解系统调试中的“黑盒”难题。
- 高精度模型协同深化：在现有合作基础上，进一步推动元器件模型与系统仿真平台的深度融合，构建从建模、仿真到优化的全流程数字化闭环，提升设计准确性与成功率。
- 关键客户协同拓展：针对全球AI服务器、先进封装及高性能系统厂商，开展联合技术支持与业务拓展，打通芯片设计与系统集成之间的技术瓶颈。
- 全球生态品牌共建：加强国际层面的技术交流与市场协同，共同塑造“系统级设计”领域的行业引领者形象，推动产业生态持续发展。
引领AI硬件的“确定性”演进
村田制作所总裁此次到访芯和半导体，不仅是一次高层交流，更是产业链上下游共同聚焦“系统级设计”赛道的深度实践。
未来，双方将充分发挥EDA技术与电子元器件领域的各自优势，推动电子系统设计从“芯片优化”迈向“系统优化”，为AI时代算力基础设施提供更高效、可靠的技术支撑。
来源：芯和半导体Xpeedic