DNP注资Rapidus，推动下一代半导体量产体系建设
此次投资将加速极紫外光刻光掩模的研发与量产进程。
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（DNP，东京证券交易所代码：7912）宣布，公司已参与Rapidus Corporation新一轮融资。此次战略融资旨在助力Rapidus从目前的研发阶段稳步迈向其2027年实现2纳米（10⁻⁹米）逻辑半导体量产的目标。
借助此次资本注入，DNP将加快极紫外光刻光掩模的研发与量产，为Rapidus构建2纳米乃至更先进制程的半导体制造体系提供关键支持。
行业背景
随着全球数据生成量的激增，能源消耗问题日益突出，市场对高性能、低功耗半导体的需求持续上升。
相较于传统工艺，极紫外光刻（EUV）技术可在硅晶圆上实现更精细的电路图形，从而显著提升半导体的性能表现，并降低功耗。这项技术正成为下一代半导体制造的核心。
在这一趋势推动下，DNP于2024年在日本新能源与产业技术综合开发机构（NEDO）牵头的“后5G信息通信系统基础设施强化研发项目”中，被指定为Rapidus的合作伙伴之一。依托该合作框架，DNP正持续推进适用于2纳米制程的EUV光掩模制造工艺的开发。
面向2027年Rapidus实现2纳米逻辑芯片量产的目标，DNP计划尽快实现高良率、短交期的2纳米EUV光掩模量产。此次投资也标志着双方合作关系的进一步深化。
未来规划
DNP将EUV光掩模视为其半导体业务的关键增长引擎。公司正持续加大投入，推动相关技术进步，目标是实现1.4纳米乃至更先进工艺节点的突破，为日本半导体产业的整体发展提供支撑。
关于DNP
DNP成立于1876年，现已成为全球领先的综合企业，以印刷技术为基础拓展多元化业务，致力于构建可持续发展的社会。公司凭借微细加工与精密涂布技术，为显示设备、电子元件及光学薄膜等领域提供各类产品。
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