据外媒，荷兰半导体设备制造商ASML CEO Peter Wennink表示，尽管存在一些供应商阻碍，ASML仍将按计划今年在其下一代产品线中推出首款测试工具。
据悉，该款高数值孔径的极紫外光刻(EUV)机器只有卡车大小，每台成本将超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这种机器，来帮助在未来十年生产更小、更好的芯片。
Wennink证实，到2023年，ASML上一代DUV机器的销售额将超过EUV机器，ASML预计今年的销售额将增长30%。
据外媒，荷兰半导体设备制造商ASML CEO Peter Wennink表示，尽管存在一些供应商阻碍，ASML仍将按计划今年在其下一代产品线中推出首款测试工具。
据悉，该款高数值孔径的极紫外光刻(EUV)机器只有卡车大小，每台成本将超过3亿欧元，顶级芯片制造商需要这种机器，来帮助在未来十年生产更小、更好的芯片。
Wennink证实，到2023年，ASML上一代DUV机器的销售额将超过EUV机器，ASML预计今年的销售额将增长30%。
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