英特尔先进封装工厂即将投产，投资总额达70亿美元
根据海外媒体报道，马来西亚总理兼财政部长Datuk Seri Anwar Ibrahim于3月17日正式宣布，英特尔位于马来西亚的先进封装工厂（代号“鹈鹕项目”）将在今年晚些时候投入全面运营。目前，该工厂的建设已进入最后阶段，预计2025年底前完成最终施工，整体施工完成率已达到99%。
这项先进封装项目总投资额约为70亿美元，为保障项目顺利实施，英特尔近期追加了2亿美元的投资资金。此举不仅加速了项目推进，也进一步强化了马来西亚在英特尔全球先进封装战略中的关键地位。
英特尔代工业务执行副总裁Naga Chandrasekaran表示，工厂在初期阶段将专注于先进封装的组装与测试流程，旨在建立一个高效率、高精度的制造体系。
该工厂将承担芯片晶圆分选与预处理等核心流程，并全面支持英特尔两项核心技术——EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros。工厂将覆盖从晶圆裸片分拣、预处理到完整封装的全流程，从而能够更高效地满足市场对高性能计算芯片的需求。
英特尔目前正推动封装尺寸的升级计划，从当前行业通用的100x100毫米封装规格逐步提升至120x100毫米。同时，芯片所支持的高带宽内存（HBM）堆叠层数将由现有的8层提升至12层。在长期规划中，英特尔目标是在2028年推出120x180毫米的超大封装方案，届时可支持高达24层HBM堆叠。
为实现更高封装密度，英特尔同步升级了其最新一代EMIB-T封装技术，整合硅通孔（TSV）工艺，为即将量产的HBM4内存提供兼容支持。