通富微电非公开发行计划获深交所受理，拟募集不超过44亿元用于多项产能扩张
2月23日，通富微电子股份有限公司发布公告称，公司已收到深圳证券交易所出具的《关于受理通富微电子股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》。通知显示，深交所对通富微电提交的非公开发行股票申请材料进行了形式审查，确认相关文件齐备，决定予以受理。不过，该项目仍需通过深交所的实质审核，并在中国证监会完成注册程序后方可正式实施。
此前，通富微电披露了非公开发行A股股票的相关方案，计划募集资金总额不超过44亿元人民币（含本数）。扣除发行费用后，募集资金将主要用于多个关键领域的产能提升项目，具体包括：存储芯片封装测试产能建设、汽车电子等新兴应用领域的封装测试能力扩展、晶圆级封装测试技术升级，以及高性能计算和通信设备封装测试项目的推进。此外，部分资金还将用于补充公司流动资金及偿还银行贷款。
通富微电在公告中指出，本次非公开发行所募集的资金将用于多个技术导向型项目，旨在进一步完善公司产能结构，强化技术储备，提升其在存储、车载电子、先进封装等核心市场的竞争优势。通过此次资本运作，公司希望更有效地响应下游市场需求的快速变化，把握产业增长契机。