印度加快半导体产业布局，四座工厂年内投产
印度政府设立的“印度半导体任务”（ISM）隶属于数字印度公司（Digital India Corporation），致力于打造完整的半导体与显示生态系统，推动国家向全球电子制造与设计中心迈进。
印度电子与信息技术部联合秘书 Amitesh Kumar Sinha 表示，自 2022 年启动以来，相关工作已取得显著进展。截至目前，该项目已培养超过 6.5 万名专业人员，有望提前实现“十年内培养 8.5 万名技术人才”的目标。
根据印度的产业发展规划，到 2029 年，国内芯片需求的 70% 至 75% 将通过本地设计与制造予以满足。为实现这一愿景，印度将重点提升六大领域的芯片设计能力，包括计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器技术以及存储器。
在产业发展的推动下，Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的工厂已于 2024 年 11 月正式投入生产。公司首席执行官 Raghu Panicker 指出，封装与测试作为半导体制造的关键环节，远不止简单的物理组装，其流程涵盖 10 至 12 个高度精密的工艺步骤。
印度的目标是在 2035 年成为全球领先的半导体设计中心。其技术发展蓝图显示，到 2032 年，印度将具备先进制程能力，特别是实现 3 纳米工艺芯片的量产，为国家在高端芯片领域奠定坚实基础。