共模半导体荣获微影2025年度价值共创先锋奖
共模半导体技术（苏州）有限公司凭借其在高性能模拟芯片领域的坚实技术储备与卓越协同能力，近期荣获杭州海康微影传感科技有限公司颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。
这一奖项体现了海康微影对共模半导体在技术实力、产品质量和服务水平方面的高度认可。作为红外热成像技术领域的领军企业，海康微影在全球市场长期占据重要地位。共模半导体凭借多项核心优势脱颖而出，其自主研发的超高精度、超低噪声LDO系列产品已在红外成像系统中广泛部署，包括GM1200、GM1201、GM1207和GM1211等型号。这些产品以出色的稳定性和可靠性，确保终端系统零误验，显著提升了红外成像设备的性能表现。
在供应链管理方面，共模半导体持续优化交付流程、提升交货效率，并强化售后服务响应机制，确保供应链的稳定与高效。
以芯为媒，赋能伙伴成长
自成立以来，共模半导体始终坚持自主研发高性能模拟芯片的核心战略，专注于电源管理及信号链芯片的创新设计。其产品线涵盖高性能电源、基准电压源、放大器、高速高精度ADC/DAC以及电池管理系统，广泛应用于工业自动化、汽车电子、新能源、通信等多个关键领域。
通过严谨的技术研发与持续的产品迭代，共模半导体为各行业客户提供高性能、高稳定性的芯片解决方案。
聚焦产业升级，推动热成像技术创新
随着红外热成像技术应用场景的不断扩展，对系统性能的优化需求也日益增强。共模半导体紧贴产业核心升级方向，重点推动下一代热成像系统中低噪声、小型化、低功耗、高效率与抗震动特性的平台型电源产品开发。
GM1215：面向红外成像的超低噪声LDO
产品定位：GM1215是一款专为噪声敏感型应用设计的低压差线性稳压器（LDO），旨在有效解决红外成像系统中的电源噪声与偏置电压漂移难题。
核心特性：
I²C在线调压：在兼容LT3042标准的基础上，新增I²C数字接口，可实时调节SET引脚电流（最小步进0.75µA），实现输出电压在线校准，无需额外调压电路，简化系统设计。
灵活封装设计：提供2mm × 2mm QFN-12（含I2C）和3mm × 3mm DFN-10两种封装形式，支持多器件并联，进一步降低噪声并提升输出电流。
典型应用场景：红外传感器、汽车辅助驾驶系统、医疗成像、RF电源（PLL/VCO）、高速高精度数据转换器及超低噪声仪器。
GM250X系列：高频微型DC-DC稳压器
产品定位：该系列采用先进封装技术，主打高频同步降压方案，满足现代便携式设备对紧凑空间与高效能的严格要求。
核心优势：
超高频率与微型化：开关频率范围为6.5MHz至10MHz，支持使用极小值电感（低至470nH）和电容（4.7µF），大幅节省PCB面积，适用于空间受限的系统。
高效率与低静态功耗：采用同步整流架构，峰值效率可达95%。轻载时自动切换为PFM模式，配合18µA的静态电流，有效延长电池寿命。
完善的保护机制：集成输入欠压保护、过流保护、热关断和主动输出放电功能，提升系统运行的安全性。
多选项输出电压：提供1.2V至3.3V的多种固定输出电压，便于直接为数字内核与低压设备供电。
典型应用场景：光模块、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网终端及各类嵌入式系统。
车规级LDO产品线
共模半导体面向汽车电子等高可靠性应用场景，推出了通过AEC-Q100认证的LDO产品系列，包括GM1400、GM1200和GM1501，以高精度、低噪声、高稳定性满足复杂工况下的供电需求。
- GM1400系列：高压、低噪声
- GM1200系列：超低噪声、高PSRR
- GM1501系列：小尺寸、高精度
展望未来，共筑红外成像新生态
共模半导体将继续以技术创新为驱动，深入挖掘行业需求，攻克关键技术瓶颈，持续提升产品性能与市场适应力，推动红外热成像技术的高质量演进。
在此基础上，公司将进一步扩大在模拟芯片领域的投入，强化核心研发能力，携手更多产业链合作伙伴，实现协同创新，共创高价值产业生态。
关于共模半导体
共模半导体是一家专注于高性能模拟芯片研发和销售的高新技术企业，产品广泛服务于工业、通信、医疗、汽车及新能源等领域。通过在微弱信号探测与处理领域的持续创新，公司为客户提供高性能电源与高精度信号链系统的完整芯片解决方案。
未来，共模半导体将延续自身在模拟芯片领域的优势，依托坚实的技术积累，朝着“打造中国顶尖全国产高性能模拟集成电路供应商”的目标稳步前行。
来源：共模半导体