博通推出面向5G-A与6G的首款集成式DFE SoC芯片
近日，全球领先的半导体公司博通正式发布其最新射频数字前端（DFE）单芯片系统（SoC）——BroadPeak™。该芯片专为5G大规模多输入多输出（MIMO）与射频拉远单元（RRH）系统设计，标志着通往5G Advanced（5G-A）乃至6G无线通信基础设施的重要一步。
BroadPeak™基于5纳米CMOS先进制程打造，将高性能数字前端与模数/数模转换器（ADC/DAC）模块高度集成于单一芯片之上。相比传统MIMO与RRH架构，其功耗最多可减少40%。该芯片覆盖400MHz至8.5GHz的广泛频段，展现了卓越的射频性能，成为首款符合5G-A与6G频段要求的DFE解决方案。
作为5G网络中的关键技术之一，大规模MIMO对于提升网络容量、覆盖范围及用户密度至关重要。BroadPeak™不仅满足即将推出的5G-A标准（涵盖6.425–7.125GHz的n104频段），还兼容6G中频段（7–8.5GHz），为通信行业带来了更灵活的部署选择。凭借其先进特性，该芯片将助力运营商与设备制造商开发更高带宽、更大容量的网络架构，从而推动AI应用及个性化数字体验的发展。