印度加速本土芯片制造布局，四大工厂即将投产
印度政府设立的印度半导体使命（ISM）隶属于数字印度公司（Digital India Corporation），旨在构建完整的半导体与显示产业链，推动该国迈向全球电子制造与设计中心。
电子与信息技术部联合秘书 Amitesh Kumar Sinha 表示，自2022年启动这一战略以来，项目推进速度超出预期。截至目前，已有65000人完成专业培训，朝着“十年内培养85000名高技能从业人员”的目标稳步前进。
印度的长期规划是到2029年，通过本土设计与制造满足国内70%至75%的芯片需求。为此，印度将集中力量在六个关键技术领域提升芯片设计能力：计算架构、射频（RF）模块、网络安全、电源管理、传感器集成以及存储器件。
在这一产业推进的浪潮中，Kaynes Semicon 于2024年11月率先在古吉拉特邦启动了其封装测试生产线。公司首席执行官 Raghu Panicker 指出，封装测试不仅是半导体制造流程中的重要环节，还涵盖了10至12个精密步骤，涉及复杂的工艺控制与材料处理。
根据印度的技术发展路线图，该国计划在2032年实现3纳米制程节点的芯片量产，并在2035年打造具备全球竞争力的半导体设计枢纽。