AT49BV322D(T):32Mbit 专用闪存(2M x 16 / 4M x 8)支持3V操作

2026-02-15 19:54:32
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AT49BV322D(T):32Mbit 专用闪存(2M x 16 / 4M x 8)支持3V操作

产品特性

  • 支持单电压读写操作,工作电压范围2.65V至3.6V
  • 访问时间70ns
  • 扇区擦除架构
    • 包含63个32K字(64K字节)扇区,支持独立写保护
    • 包含8个4K字(8K字节)扇区,支持独立写保护
  • 字编程时间仅需10μs
  • 扇区擦除时间不超过100ms
  • 支持擦除和编程操作的暂停与恢复功能
    • 擦除期间可从其他扇区读取数据
    • 编程期间可读取非暂停区域的字节/字
  • 低功耗设计
    • 工作电流最大为10mA
    • 待机电流仅为15μA
  • 具备数据轮询、切换位检测及就绪/忙碌状态识别功能
  • VPP引脚支持写保护及加速编程
  • 支持设备复位初始化
  • 具备扇区锁定功能
  • 支持TSOP和CBGA封装形式
  • 支持顶部或底部启动块配置
  • 配置128位保护寄存器
  • 擦除次数可达100000次
  • 兼容通用闪存接口(CFI)标准

产品概述

AT49BV322D(T)是一款工作电压为2.7V的32Mbit闪存芯片,总容量可配置为2097152个16位字或4194304个8位字节。在x16模式下,数据通过I/O0至I/O15传输;x8模式下,数据则通过I/O0至I/O7。该设备将存储器划分为71个擦除扇区,采用48引脚TSOP或48球CBGA封装。

设备通过CE和OE控制信号避免总线冲突,支持单电源读写,适用于系统内编程(ISP)应用。启动后默认进入读取模式,通过命令序列可切换至编程或擦除模式,确保数据安全性。

设备具备擦除暂停与恢复功能,允许在擦除过程中对其他扇区进行读写。编程或擦除周期的完成状态可通过READY/BUSY引脚、数据轮询或切换位检测。

VPP引脚用于实现数据保护与编程加速。当VPP电压低于0.4V时,编程与擦除操作将被禁用。在1.65V及以上时,支持正常编程与擦除;当达到10V时,可启用双字编程加速功能。

设备支持六字节单脉冲编程模式,以减少编程时间。在此模式下,仅需写控制线上的一个脉冲即可完成字节或字编程。退出方式为断电或向RESET引脚施加低脉冲。需要注意的是,六字节命令通常用于内部编程,不建议在最终产品中使用。

BYTE引脚用于控制数据I/O的字节或字配置模式。在字模式下,I/O0-I/O15处于活动状态;在字节模式下,仅I/O0-I/O7可用,其余I/O引脚为三态。

设备操作

1. 命令序列

设备上电后,根据控制线状态进入读取或待机模式。执行编程、擦除等操作需通过特定命令序列,命令由低脉冲触发,并通过CE或WE控制。地址和数据的锁存遵循标准微处理器写入时序。

2. 读取操作

读取方式与EPROM类似,当CE与OE为低电平、WE为高电平时,地址对应的存储数据被输出。若任一控制线为高,输出则为高阻态。双信号控制机制有助于避免总线冲突。

3. 复位功能

RESET引脚用于控制设备状态。逻辑高电平下设备运行;低电平将中止当前操作并进入高阻态。当RESET恢复高电平时,设备根据控制线状态重新进入读取或待机模式。

4. 擦除操作

在编程前,需对目标单元进行擦除,擦除状态为逻辑“1”。支持芯片擦除与扇区擦除两种方式。

  • 芯片擦除:通过六字节命令实现全芯片擦除,无需外部时钟,最大擦除时间为tEC。若部分扇区被锁定,仅未锁定部分被擦除。
  • 扇区擦除:设备划分为71个扇区,每个扇区支持独立擦除。六总线周期命令序列启动擦除,最大时间tSEC。若目标扇区被锁定,擦除操作将被终止。

5. 字节/字编程

擦除完成后,可对目标存储块进行字节或字编程(逻辑“0”)。编程过程由设备内部生成脉冲,无需外部干预。在编程过程中,任何写入指令将被忽略。若复位发生,编程数据可能丢失。擦除是唯一能将“0”变回“1”的方式。

6. VPP引脚功能

当VPP电压低于0.4V时,设备无法执行编程与擦除操作。在1.65V及以上时,允许正常编程。VPP引脚不可浮空。

7. 操作状态检测

设备通过多个状态位(I/O 2、3、5、6、7)反映编程或擦除状态,并支持可编程配置寄存器。

  • 数据轮询:根据配置寄存器设置,读取操作可返回状态信息,用于判断编程或擦除是否完成。
  • 切换位:编程或擦除过程中,I/O 6在1和0之间切换;完成时停止切换并输出有效数据。
  • 编程/擦除状态位:反映操作是否在限定脉冲内完成。若状态位为“1”,表示操作失败,需发出退出命令。
  • VPP状态位:显示VPP电压是否满足操作要求。若电压不足,状态位为“1”,需退出当前操作。

8. 扇区锁定

设备支持每个扇区独立的编程锁定功能,可防止未经授权的写入。启动代码等重要数据可被锁定,确保其安全性。锁定操作需通过六总线周期命令实现。通电或复位后,所有扇区默认为解锁状态。

9. 擦除暂停与恢复

系统可通过擦除暂停命令中断当前擦除操作,然后访问其他扇区数据。暂停过程最长15μs,恢复命令为单周期操作,适用于芯片或扇区擦除。

10. 编程暂停与恢复

编程暂停功能允许在编程过程中读取其他未受影响的数据区域。暂停时间最长20μs,恢复命令为单周期操作,适用于字节或字编程。

11. 产品标识模式

通过软件命令可访问产品标识模式,识别设备及制造商信息(Atmel)。

12. 128位保护寄存器

设备内置128位寄存器用于安全设计,分为两部分:块A由工厂预设不可更改的唯一标识,块B由用户编程并可锁定。锁定后,块B内容不可修改。访问保护寄存器需先进入产品ID模式,并在操作结束后退出。

13. RDY/BUSY状态引脚

漏极开路的RDY/BUSY引脚提供编程或擦除完成的额外检测方式。在操作过程中该引脚为低电平,完成后释放为高。允许多个设备共用同一RDY/BUSY总线。

14. 通用闪存接口(CFI)

CFI接口提供标准化数据结构,允许系统软件动态查询设备配置和参数。该功能提升了系统的兼容性与可维护性。CFI查询模式通过单周期命令实现,退出需执行产品ID退出命令。

15. 硬件数据保护

为防止误操作,设备提供多重硬件保护机制:

  • VCC低于1.8V时禁用编程
  • 电源稳定后延时10ms再执行编程
  • 任一控制线为高或低时抑制编程
  • VPP低于阈值时阻止编程

16. 输入电平兼容性

在2.65V至3.6V供电下,地址和控制输入(OE、CE、WE)支持0至5.5V输入,不会影响设备功能。I/O线输入范围为0至VCC+0.6V。

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