高通在印度完成2nm芯片流片
据多家海外媒体报道，2月7日，美国芯片设计巨头高通在其官方渠道宣布，已在印度完成基于2nm工艺的芯片设计流片（Tape-out）流程，并首次对外展示了相关晶圆样品。这一进展标志着高通在推进先进制程芯片本地化布局方面迈出了关键一步。
在当日的展示活动中，印度电子与信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 表示，印度半导体产业正加速发展，下一步将聚焦于建设本土2nm制程的晶圆制造能力。此举不仅有助于提升本国在高端芯片制造领域的竞争力，也为区域内的先进制造生态提供了重要支撑。