晶合集成拟斥资20亿元全资控股晶奕集成
2月6日，晶合集成电路股份有限公司发布公告，宣布计划通过股权转让与增资相结合的方式，向合肥晶奕集成电路有限公司注资20亿元人民币，从而取得其100%的股权。
根据公告内容，晶合集成将以0元对价收购晶奕集成现有股东——合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）和合肥晶策企业管理有限公司所持有的全部股权。这部分股权对应认缴注册资本0.2亿元，但实缴资本为0元。与此同时，晶合集成还计划认购晶奕集成新增的19.8亿元注册资本。完成增资后，晶奕集成的注册资本将从目前的0.2亿元提升至20亿元。
作为晶合集成四期项目建设的核心载体，晶奕集成在本次交易完成后将成为晶合集成的全资子公司。据悉，四期项目总投资高达355亿元，主要建设12英寸晶圆制造产线，目标月产能为5.5万片，重点覆盖40纳米及28纳米工艺节点，涵盖CIS图像传感器、OLED驱动芯片及通用逻辑芯片等产品。该系列产品将广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
项目计划于2026年第四季度开始设备搬入并逐步投产，预计在2028年第二季度实现满负荷运行。此举旨在提升公司在高性能、高质量晶圆代工市场中的服务能力，推动集成电路产业链的稳定与安全。
晶合集成方面表示，此次投资不仅有助于增强晶奕集成的资金实力，还能有效缓解其在业务拓展中的营运资金压力。同时，交易也将推动公司产业结构优化，提升整体盈利能力，进一步增强市场竞争力，为企业的长期可持续发展奠定坚实基础。