2025年10月23日，在第六届中国MEMS制造大会暨微纳制造与传感器展览会上，3D-Micromac公司业务发展经理Ji Fischer发表了《面向MEMS制造的定制化激光微加工解决方案》阐述了技术的核心优势和在压电传感等新兴领域的应用前景。
大咖报告
3D-Micromac 业务覆盖半导体、玻璃 / 显示、光伏、医疗设备等多个领域。公司在美国、中国台湾设有分支机构，在中国大陆布局销售及服务网点，形成了完善的全球服务体系。
公司拥有全面的激光微加工核心能力，涵盖六大关键技术，适配不同行业应用场景：
激光切割 / 分离：可用于智能手机和平板显示器、半片和叠瓦太阳能电池片、晶圆切割分片、AR 眼镜镜片等加工，实现高精度分离；
LLO及LIFT技术：支撑微米级LED的激光诱导前向转移（LIFT）、传感器的激光剥离（LLO）；
激光退火：应用于磁传感器、半导体器件制造，实现欧姆接触形成（OCF）、掺杂激活等关键工艺；
激光图形化：为柔性光伏中的隔离切割、MEMS传感器的结构加工、成型/纹理化的雕刻；
激光 3D 加工：用于FIB分析的截面制备、TEM分析的激光抛光、APT/X-CT的自由成型切割、结构层的逐层剥离。
除核心设备解决方案外，3D-Micromac 还提供两大增值服务：
工艺开发：配备应用实验室和测量室的洁净环境，借助先进激光源与分析工具（SEM、FIB-SEM、TEM、DEKTAK）与客户共同进行产品开发，评估新工艺与新技术，制作原型样品。
代工制造：提供小批量生产及量产爬坡服务，采用灵活的资本支出模式，帮助客户降低初期运营成本，加快新产品设计的开发与优化。
从技术研发到量产落地，从标准化产品到定制化方案，3D-Micromac 以卓越的工艺稳定性与全球服务能力，成为高科技企业信赖的合作伙伴。
企业介绍
德国3D-Micromac 是全球领先的激光微加工专家，专注于半导体、传感器、显示、柔性电子及先进封装领域的激光解决方案。公司总部位于德国开姆尼茨，拥有二十多年行业经验，致力于以高精度、可靠性和灵活性著称的激光系统，为客户提供从工艺开发、定制设计到系统交付的全流程支持。
往届回顾
作为MEMS领域的年度盛会，自2009年首次启幕至今，中国MEMS制造大会已连续成功举办六届，累计邀请了285位来自国内外权威行业协会、科研院所、企业高管出席并分享报告，参会观众多达3700余位，如今已成为公认的引领中国乃至全球 MEMS产业发展方向的“标杆”平台。第六届中国MEMS制造大会，汇聚50余位行业权威专家与技术领军者，围绕前沿技术突破与核心工艺升级展开深度研讨，大会同期举办25000 ㎡微纳制造与传感器展览会，吸引350余家全球MEMS产业链优质企业参展。
China MEMS 2026
2026年10月21-23日
苏州国际博览中心
第七届中国MEMS制造大会
暨微纳制造与传感器展览会
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