锐成芯微双频Wi-Fi RF IP推动AIoT芯片性能跃升
在AIoT产业迈入规模化部署的关键阶段，无线连接芯片作为智能终端的核心支撑单元，正面临性能、功耗与尺寸的多重挑战。锐成芯微依托22nm ULL（超低漏电）工艺，推出双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP，其频段覆盖2.4GHz与5GHz，凭借高性能与低功耗优势，为AIoT芯片带来更优的无线连接体验。
在各类AIoT应用场景中，无线通信的适配性直接影响终端设备的表现。无论是智能家居中多设备并行连接，还是工业物联网的长距离传输，抑或是可穿戴设备对低功耗的严苛要求，射频IP均需满足多样化的性能需求。传统的单一频段或分立连接方案在功耗控制、集成度及抗干扰能力方面存在明显局限，难以适应复杂多变的部署环境。针对这一问题，锐成芯微的双频组合RF IP融合Wi-Fi 6与蓝牙双模式，广泛支持智能家居、Mesh组网以及泛在物联网三大主流应用，兼顾性能与成本之间的平衡。
全协议兼容与灵活架构设计
该IP全面兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax标准及双模蓝牙协议，支持在2.4GHz与5GHz频段下高效运行。
- 5GHz频段最高可支持80MHz带宽，适用于高清视频流传输、大文件同步等高吞吐业务。
- 采用高效双天线架构设计，2.4GHz Wi-Fi 与蓝牙共用天线，5GHz Wi-Fi 独立配置天线，显著提升在复杂电磁环境中的抗干扰性能，确保连接稳定性。
低功耗架构提升设备续航能力
对于依赖电池供电的AIoT设备，功耗控制至关重要。基于22nm ULL先进工艺，锐成芯微的IP方案有效降低整体功耗。
- 在2.4GHz频段下，接收模式电流低至50mA@0.9V，发射模式电流≤315mA@3.3V。
- 5GHz频段接收电流≤120mA@0.9V，发射电流≤485mA@3.3V。
- 结合智能功率调节技术，系统可根据设备运行状态动态调整功耗，显著延长续航时间，特别适用于智能传感器和可穿戴设备等低功耗场景。
高性能保障稳定连接
锐成芯微的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP经过多轮严苛测试，能够为各类场景提供稳定、可靠的通信支持。
测试数据显示，在5GHz发射模式下，针对802.11ax 160M/1024QAM标准，EVM（误差向量幅度）底噪≤-41dB；在相同条件下，EVM值≤-38dB，输出功率≥13dBm。而在2.4GHz 802.11b/g模式下，发射功率≥20.80dBm。接收模式中，5GHz Wi-Fi 6在1024QAM_20M场景下的EVM底噪也控制在≤-40dB范围内。
此外，该IP具备宽温域运行能力（-40℃至105℃），适用于工业控制、户外监测等极端环境。目前已与国内一家领先的工业无线芯片厂商展开合作。
布局未来，持续推动标准演进
随着AIoT产业的持续演进与增长，设备对无线连接的性能要求不断提高。锐成芯微已在多个先进工艺节点上完成Wi-Fi 6 RF IP的开发与验证，并获多家头部芯片企业采用和量产。未来，公司将继续跟进Wi-Fi 7、Wi-Fi 8等新一代无线通信标准，持续完善射频IP平台，以技术创新助力AIoT生态构建，推动更多具备端侧AI能力的智能设备落地。
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是一家专注于集成电路知识产权（IP）设计与授权的国家级“专精特新”高新技术企业。公司以低功耗技术为核心，逐步构建了涵盖模拟及数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP以及有线接口IP的完整产品体系。
锐成芯微已获国内外授权专利逾150项，并与全球30余家晶圆厂建立合作关系，覆盖平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多种工艺平台。公司累计推广IP超过1000项，服务对象遍布全球数百家集成电路设计企业。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信及边缘计算等多个领域。
公司始终坚持“以客户为中心”的理念，秉持诚信、责任、合作、共赢的价值观，致力于打造协同共赢的产业生态，成为集成电路IP领域的优质合作伙伴。