锐成芯微双频Wi-Fi RF IP助力AIoT芯片升级
随着AIoT产业逐步迈入规模化落地的关键阶段，无线连接芯片作为智能终端与云端交互的核心枢纽，正面临性能、功耗与集成度三方面的挑战。锐成芯微基于22nm ULL（超低漏电）工艺推出的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP，支持2.4GHz与5GHz双频段工作，凭借高性能与低功耗优势，为AIoT芯片的无线连接能力带来了全新突破。
在AIoT应用场景中，无线连接的适配性直接影响终端设备的使用体验。从智能家居的多设备并发通信，到工业物联网的远距离数据传输，再到可穿戴设备的电池续航，不同场景对射频IP提出了多样化的需求。传统单频或分立式连接方案往往存在集成度低、抗干扰能力差等问题，难以满足复杂应用环境的需求。锐成芯微的双频组合RF IP，通过Wi-Fi 6与蓝牙的融合架构设计，实现了对智能家居、Mesh网络及广泛IoT应用的全面覆盖，在性能与成本之间取得良好平衡。
全协议兼容与灵活架构设计
该IP方案兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax协议及双模蓝牙标准，支持2.4GHz和5GHz双频段操作。
- 5GHz频段最高支持80MHz信号带宽，可满足高清视频低延迟传输及大文件高速同步等高带宽应用。
- 采用双天线架构设计：2.4GHz Wi-Fi与蓝牙共用天线，5GHz Wi-Fi配备独立天线，提升复杂电磁环境下的抗干扰能力，增强连接稳定性。
低功耗设计提升续航能力
对于依赖电池供电的AIoT设备而言，低功耗是核心性能指标。锐成芯微依托22nm ULL先进工艺实现了显著的功耗优化。
- 在2.4GHz频段，接收模式下电流为50mA@0.9V，发射模式下电流≤315mA@3.3V。
- 5GHz频段接收模式下电流≤120mA@0.9V，发射模式下电流≤485mA@3.3V。
- 结合智能功率调节技术，可根据设备运行状态动态调整功耗，显著延长电池寿命，尤其适用于低功耗智能传感器和可穿戴设备。
高性能保障稳定无线连接
锐成芯微的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP已通过多轮严苛测试，为各种复杂场景下的稳定连接提供了可靠保障。
测试结果显示，在5GHz发射模式下，针对802.11ax 160M/1024QAM模式，EVM底噪（误差向量幅度）≤-41dB。
在相同条件下，EVM值≤-38dB，满足Mask条件时输出功率≥13dBm。
在2.4GHz 802.11b/g模式下，发射功率≥20.80dBm。接收模式下，5GHz Wi-Fi 6 1024QAM_20M场景的EVM底噪≤-40dB。
此外，宽温域设计（-40℃至105℃）确保产品在极端环境下仍能稳定运行，适用于工业控制和户外监测等高要求场景。目前，该IP已与国内一家领先的工业无线芯片厂商达成合作。
在AIoT产业持续高速发展的背景下，锐成芯微推出的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP凭借全场景适配、低功耗与高性能等核心优势，成为无线连接技术的重要选项。随着端侧AI设备的兴起，智能终端对无线连接能力提出了更高要求。锐成芯微已在多个先进工艺节点完成了Wi-Fi 6 RF IP的开发和验证，并获得多家头部芯片厂商的量产应用。未来，公司将继续跟踪Wi-Fi 7及Wi-Fi 8等新一代标准的演进，持续完善射频IP技术平台，推动AIoT生态的高质量发展。
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt；锐成芯微）成立于2011年，是一家专注于集成电路知识产权（IP）设计与授权的国家级“专精特新”高新技术企业。公司专注于低功耗技术，逐步构建了以模拟与数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP及有线连接接口IP为核心的完整产品体系。
目前，锐成芯微已拥有国内外专利150余项，与全球30余家晶圆厂建立了合作伙伴关系，覆盖平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多种先进工艺平台。公司累计推广IP产品超过1000项，服务全球数百家集成电路设计企业。其产品已广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信及边缘计算等多个领域。
锐成芯微始终以提供高品质IP产品和服务为宗旨，坚持诚信、责任、合作与共赢的核心理念，致力于与产业链上下游建立深度协同关系，目标成为全球领先的集成电路IP合作伙伴。