锐成芯微双频Wi-Fi RF IP推动AIoT芯片性能跃升
随着AIoT产业逐步迈向规模化部署，无线连接芯片作为支撑智能设备互联的核心组件，面临高性能、低功耗与小型化三方面挑战。锐成芯微基于22nm ULL（超低漏电）工艺推出双频Wi-Fi 6 + 蓝牙组合RF IP，覆盖2.4GHz与5GHz频段，凭借其高效性能与节能特性，为AIoT芯片注入更强的无线连接能力。
在多样化的AIoT应用场景中，无线通信的兼容性与适应性直接影响产品性能表现。无论是智能家居中的多设备联动、工业物联网的长距离传输，还是可穿戴设备对低功耗的严格要求，传统单频或分立式连接方案在集成度、功耗控制和抗干扰能力等方面存在明显不足。而锐成芯微的双模射频IP通过Wi-Fi 6与蓝牙的深度融合，有效覆盖智能家居、Mesh网络及泛IoT三大核心应用领域，在满足性能需求的同时兼顾成本控制。
01 全协议兼容与灵活架构设计
该IP全面兼容IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax标准及双模蓝牙协议，支持2.4GHz与5GHz双频段并发运行。
- 5GHz频段最高支持80MHz信号带宽，可实现高清视频的低延迟传输与大文件的高速同步，满足高带宽业务场景。
- 采用高效双天线结构：2.4GHz Wi-Fi与蓝牙共用天线，5GHz Wi-Fi配备独立天线，显著提升在复杂电磁干扰环境中的稳定性。
02 超低功耗设计提升设备续航
低功耗是电池供电型AIoT设备的关键需求。锐成芯微依托22nm ULL工艺实现功耗优化。
- 2.4GHz频段：接收模式电流仅50mA@0.9V，发射模式电流≤315mA@3.3V。
- 5GHz频段：接收电流≤120mA@0.9V，发射电流≤485mA@3.3V。
- 通过智能功率调节机制，该IP能根据设备运行状态动态调整功耗，延长设备使用时间，特别适用于传感器与可穿戴设备。
03 高性能保障稳定连接
锐成芯微的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP已通过多项测试验证，具备稳定的通信能力。
测试结果显示，在5GHz发射模式下，802.11ax 160M/1024QAM模式下，EVM底噪≤-41dB；在相同条件下，EVM值≤-38dB且输出功率≥13dBm。
2.4GHz 802.11b/g模式下的发射功率≥20.80dBm。5GHz Wi-Fi 6在1024QAM_20M场景下，接收模式EVM底噪≤-40dB。此外，产品支持宽温域运行（-40℃至105℃），可在极端环境下稳定工作，满足工业控制与户外监测等复杂应用需求。目前，该IP已与国内一家领先工业无线芯片厂商展开合作。
在AIoT加速演进的背景下，锐成芯微的双频Wi-Fi 6 + Bluetooth组合RF IP凭借其全场景适配性、低功耗与高性能，成为连接技术的重要解决方案。随着端侧AI设备的快速普及，对无线通信性能的要求持续提升。锐成芯微已在多个先进工艺节点完成Wi-Fi 6 RF IP开发与验证，并获得多家头部芯片厂商的采用与量产。未来，该公司将持续跟踪Wi-Fi 7、Wi-Fi 8等新一代通信标准，持续完善其射频IP技术平台，推动AIoT生态的进一步发展。
关于锐成芯微
成都锐成芯微科技股份有限公司（简称：Actt）成立于2011年，是一家专注于集成电路IP设计与授权的国家级“专精特新”高新技术企业。公司以低功耗技术为核心，构建了涵盖模拟与数模混合IP、嵌入式存储IP、无线射频通信IP以及有线接口IP在内的产品体系，拥有国内外专利超150项。
锐成芯微与全球30余家晶圆厂建立了合作关系，覆盖平面CMOS、FinFET、eFlash、BCD等多种先进工艺平台，累计推出IP产品超过1000项，服务对象遍及全球数百家集成电路设计企业。其产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信及边缘计算等多个领域。
公司坚持“客户为中心”的理念，秉持诚信、责任、合作、共赢的价值观，致力于打造协同共赢的产业生态，持续为全球集成电路IP市场提供高品质解决方案。