天数智芯发布多代芯片发展蓝图，瞄准2027年超越英伟达Rubin
近日，天数智芯正式对外披露了其2025至2027年的芯片架构演进路线图。根据规划，公司将在2025年推出基于天数天枢架构的产品，目标是性能超越英伟达Hopper；2026年将推出天数天璇架构，与Blackwell一较高下，并同步推出天数天玑架构，同样以Blackwell为对标；2027年则瞄准英伟达Rubin架构。公司表示，此后将进入突破性计算芯片架构的探索阶段。
据悉，天数智芯于2025年推出的天数天枢架构已经在DeepSeek V3应用场景中展现出强劲性能，其平均表现比英伟达Hopper架构高出约20%。这一成绩标志着其在通用计算芯片领域的快速追赶。
与此同时，天数智芯还推出了名为“彤央”的边端算力产品线。其中，彤央TY1000在计算机视觉、自然语言处理以及DeepSeek 32B大模型等任务中的实测表现，已超越英伟达AGX Orin，展示了其在边缘侧AI推理领域的技术实力。
2024年1月8日，天数智芯成功在香港联合交易所主板上市。上市首日，公司股价高开31.54%，午间市值突破409亿港元，IPO融资总额达37亿港元，反映出资本市场对该公司技术路径和未来潜力的高度认可。