英特尔展示EMIB与玻璃基板协同封装方案
1月23日，据外媒WCCF Tech报道，在日本举办的NEPCON Japan展会上，英特尔首次公开了将EMIB技术与玻璃基板（Glass Substrate）结合的先进封装解决方案。
据悉，英特尔代工部门此次展示的是一种“厚核心（Thick Core）玻璃基板”设计，该设计利用EMIB（嵌入式多芯片互连桥）实现多个芯粒之间的互连，目标市场聚焦于高性能计算（HPC）和AI服务器应用。英特尔称该方案为行业首款将玻璃基板与EMIB结合的实际案例。
从技术参数来看，该封装尺寸为78mm × 77mm，支持2倍reticle的布局规模。整体结构采用10-2-10堆叠设计，包括10层重布线层（RDL）、2层玻璃核心层以及10层底部的叠层结构。即便在高密度设计条件下，该封装仍能保持高精度布线能力。英特尔还在其中集成了两条EMIB桥接结构，用于连接多个计算芯粒，满足未来多芯粒GPU或AI加速器的整合需求。
英特尔在技术简报中特别强调该方案为“No SeWaRe”，表明其并非针对消费级市场，而是面向服务器类、长期高负载运行的应用场景。相比传统有机基板，玻璃基板具备更出色的尺寸稳定性、布线精细度以及机械应力控制能力，有助于实现更大规模、多芯片的封装集成。
在当前先进封装产能紧张、AI与HPC芯片对封装密度要求持续上升的背景下，EMIB技术已引起多家高性能计算厂商的高度关注。英特尔此次同时展示玻璃基板的实际应用，也被视为其在先进封装领域持续拓展高阶AI和数据中心市场的关键举措。