营收突破5亿元，这家传感器材料“小巨人”启动新三板挂牌
2024年1月15日，随着国内半导体产业加快国产化步伐，一家深耕细分领域的龙头企业迈入资本市场的新阶段。国家级专精特新“小巨人”企业江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）正式启动新三板挂牌计划。公司2024年营收突破5亿元，净利润同比实现近7倍增长，并在IC封装基板领域拥有多项核心技术，持续受到资本市场的高度关注。其挂牌不仅将强化自身融资能力，也为国内高端封装基板产业打破对外依赖提供有力支撑。
二十余载精耕细作，成就细分赛道“隐形冠军”
2004年落户江苏昆山以来，普诺威始终聚焦IC封装基板领域，专注于MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等关键产品的研发与生产。经过二十余年的发展，公司在MEMS声学传感器封装基板细分市场中占据领先地位，凭借产品的高可靠性与成熟的制造体系，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等国际头部厂商建立了长期稳定的合作关系。其产品终端覆盖苹果、华为、三星等全球知名品牌，构建起从器件到终端的完整产业链。
近年来，普诺威积极响应AIoT及先进封装的发展趋势，拓展业务边界，进入压力、温湿度、气体、惯性等消费电子与汽车传感领域，同时加快布局射频与SiP等高端封装基板产品。通过技术升级和市场拓展，公司已成功进入卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频芯片厂商，以及日月新、华天科技等先进封装企业的供应链，实现了从消费电子向新能源汽车、医疗健康等多元场景的跨越，客户结构持续优化，市场渗透能力显著增强。
技术积淀筑就高壁垒，专利体系护航创新
作为以技术创新为核心驱动力的企业，普诺威始终重视研发投入。公司围绕高密度、高精度和异构集成等封装基板关键技术持续突破，掌握mSAP（改良型半加成法）、Coreless、Cavity、嵌入式结构、选择性表面处理等核心工艺，并在此基础上开发出多种SiP技术，提升了基板集成度，满足了先进封装对小型化和轻量化的需求。
目前，公司已实现20/20微米线宽/线距产品的稳定量产，采用的ETS埋线工艺可达到15/15微米的行业领先水平，整体技术实力稳居国内第一梯队。截至2025年10月28日，普诺威累计获得75项授权专利，其中发明专利61项，实用新型专利14项，构建起全面的知识产权体系。此外，公司积极参与行业标准制定，牵头或参与制定3项国家标准和2项团体标准，逐步成长为国内封装基板领域技术创新和标准建设的重要力量。
业绩持续攀升，财务表现亮眼
依托坚实的技术基础和广泛的市场布局，普诺威的财务表现持续向好。数据显示，2023年至2025年上半年，公司营收分别达到3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元，两年累计增长超69%，2024年营收成功突破5亿元大关。净利润方面，同期分别为835.14万元、6701.89万元和2545.20万元，2024年净利润同比增长近7倍，展现出强劲的盈利增长能力。
优异的财务表现得益于母公司崇达技术（002815.SZ）的强有力支持。2019至2020年间，崇达技术通过两次并购将普诺威纳入旗下，持股比例达55%。2022年，崇达技术联合12家投资机构向普诺威注资4亿元，用于建设二期mSAP工艺项目，月产能提升至5000平方米，为业绩增长提供了有力保障。此次冲刺新三板，不仅是普诺威自身发展的关键一步，也是母子公司协同构建高端PCB与封装基板产业链生态的重要举措。
资本化提速，助力国产高端封装产业崛起
当前，国内IC封装基板市场需求持续增长，但在高端细分领域仍存在较大进口依赖。普诺威凭借其在技术、客户和业绩方面的多重优势，启动新三板挂牌计划，有望加速自身发展，同时为国产封装基板产业树立“专精特新小巨人”资本化的标杆。随着资本市场对其价值的认可提升，普诺威在推动国内封装基板行业向高端化、国产化方向发展的进程中，将发挥愈发重要的作用。其后续资本运作与行业表现，值得持续关注。