苹果 iPhone 18 系列 A20 芯片采用 2nm 封装技术升级，台积电 WMCM 产能预计 2027 年实现倍增
苹果新一代 iPhone 18 系列将搭载 A20 芯片，并引入 2nm 制程工艺。与此同时，其封装技术也将从目前广泛使用的 InFO（集成扇出封装）演进为 WMCM（晶圆级多芯片模块封装）。
相较于 InFO 封装，WMCM 在架构设计上具备显著优势。它允许在重布线层（RDL）上并行整合多颗具备不同功能的芯片模块，涵盖应用处理器（AP）、存储单元乃至高速 I/O 接口，从而有效提升互连密度、优化封装良率，并强化整体散热性能。
根据产业消息透露，台积电正通过升级其龙潭 AP3 厂的既有 InFO 产线，逐步提升 WMCM 产能。同时，嘉义 AP7 厂亦在建设专门的 WMCM 产线。业界预测，至 2026 年底，WMCM 月产能有望达到约 6 万片晶圆，并在 2027 年实现翻倍，突破每月 12 万片的水平。
在封装后段流程方面，晶圆级测试，包括芯片探针测试（CP）与最终测试（FT）环节，将依赖台积电与其战略合作伙伴之间的分工协作模式，以确保测试效率和良率。
未来，2nm 工艺的应用将不仅局限于苹果智能手机产品线，还将扩展至 M 系列处理器所使用的 MacBook 产品以及 R2 芯片，后者将用于苹果的头戴式设备。这些需求将为 WMCM 封装的产能扩张提供强劲驱动力。
据台湾《中央社》报道，台积电计划于 2025 年 1 月 22 日在嘉义 AP7 厂举办媒体参观活动，这是该厂区首次对外开放。目前，该厂正处于设备导入阶段，将成为台积电第六座具备先进封装与测试能力的工厂。
与此同时，为支撑先进封装的快速发展，台积电正在对既有产能结构进行调整。《工商时报》指出，位于台南的 Fab 18 P9 厂有望转型为先进封装生产设施，以应对未来光罩尺寸日益增长的需求。
此外，位于南科园区的 Fab 14 厂现阶段主要负责成熟制程的生产，但未来或将进一步拓展 40nm 与 65nm 制程的产能，用于制造中介层（interposer）与硅桥（silicon bridge）等关键的先进封装组件。