营收突破5亿元！这家传感器材料“小巨人”启动新三板挂牌计划
在半导体产业国产化趋势不断推进的背景下，又一家细分领域的领先企业迈出了资本化进程的新一步。国家级专精特新“小巨人”企业——江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）于近日启动新三板挂牌筹备工作。2024年，公司实现营收逾5亿元，净利润同比增长近7倍，凭借在IC封装基板领域的技术积淀和市场表现，普诺威正成为资本市场关注的重点潜力企业。其挂牌动作不仅有助于企业获得更强的资金支持，也将推动国内高端封装基板产业摆脱对进口产品的依赖。
深耕行业二十余载，跻身细分领域“隐形冠军”
普诺威成立于2004年，落户江苏昆山，自创立以来便聚焦于IC封装基板这一核心方向。公司主要从事MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板、SiP封装基板等关键产品的研发与制造，并销售至全球市场。经过近二十年的发展，普诺威在MEMS声学传感器封装基板领域已确立领先地位，凭借其产品可靠性高、生产工艺成熟，与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等国际知名MEMS器件厂商建立了稳定的合作关系。其客户覆盖苹果、华为、三星等全球消费电子品牌，构建了从核心元件厂商到终端品牌的完整供应链体系。
近年来，随着AIoT与先进封装技术的快速发展，普诺威积极拓展产品应用领域，从消费电子延伸至压力、温湿度、气体及惯性传感等方向，并加快布局车用传感器市场。同时，公司进一步发力射频与SiP封装基板等高端产品，成功进入卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片厂商的供应链，并与日月新、华天科技等先进封装企业形成合作。客户结构的多元化与市场覆盖的扩大，使企业实现了从消费电子向新能源汽车、医疗健康等领域的跨行业拓展。
构建核心技术壁垒，拥有75项授权专利
作为一家高度依赖技术创新的企业，普诺威始终将研发投入作为发展的核心驱动力。公司在高密度互连、高精度制造以及异构集成等封装基板核心技术上持续突破，掌握了包括改良型半加成法（mSAP）、无芯板结构（Coreless）、腔体封装（Cavity）、嵌入式结构及选择性表面处理等关键工艺，并在此基础上开发出多种SiP封装技术。这些技术的积累使封装基板的集成密度显著提升，满足了先进封装对小型化、轻量化的需求。
截至2025年10月28日，普诺威已获得75项授权专利，其中包含61项发明专利和14项实用新型专利，构建了较为完善的技术保护体系。此外，企业还积极参与行业标准制定，牵头或参与起草了3项国家标准和2项团体标准，充分体现了其在行业中的技术话语权与引领地位。
业绩持续攀升，实现营收历史性突破
普诺威的强劲增长来源于其技术优势与市场拓展的双重驱动。财务数据显示，2023年至2025年上半年，公司营收分别为3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元，2024年全年营收成功突破5亿元大关，较2023年增长超过69%，实现跨越式发展。与此同时，净利润表现同样亮眼，从2023年的835.14万元跃升至2024年的6701.89万元，同比增长近7倍，盈利能力稳步提升。
母公司崇达技术（002815.SZ）的战略支持亦功不可没。2019年至2020年，崇达技术通过两次收购将普诺威纳入核心业务体系，持股比例达到55%。2022年，崇达技术联合12家外部投资机构对普诺威注资4亿元，用于建设二期mSAP工艺项目，使月产能提升至5000㎡，为企业的产能扩张与业绩增长提供了有力支撑。
此次冲刺新三板，不仅标志着普诺威在业务、技术、财务等方面已具备较强的资本运作能力，也体现了母子公司在高端PCB与封装基板产业链协同上的战略部署。
当前，国内IC封装基板市场需求持续旺盛，但高端产品仍依赖进口。普诺威凭借其在技术、客户与业绩方面的多重优势，正加快资本化进程。其挂牌不仅有助于企业自身发展提速，也有望为国内封装基板产业树立“专精特新小巨人”资本化的典范，推动行业向国产化、高端化方向加快转型。