思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联手推出RISC-V协同仿真方案，助力芯片开发效率提升
在RISC-V架构日益普及的背景下，思尔芯（S2C）、MachineWare与Andes晶心科技联合推出了一套全新的协同仿真解决方案。该方案结合了MachineWare的SIM-V虚拟平台、思尔芯的“芯神匠架构设计软件”与“芯神瞳原型验证系统”，以及Andes晶心科技的AX46MPV RISC-V CPU核，为芯片设计中的软硬件协同验证构建了一个统一平台。
随着RISC-V技术不断向高性能、多核及可定制化方向演进，芯片开发的复杂性也在持续上升。尤其在流片前的软件开发与系统验证阶段，面临诸多挑战。这套协同仿真方案通过“左移”验证策略，实现软硬件开发并行推进，有助于缩短整体开发周期，并加快产品面世。
MachineWare的SIM-V：高效能指令集模拟平台
MachineWare基于SystemC TLM-2.0架构开发的SIM-V平台，具备快速仿真能力和强大的可扩展性。该平台支持多种第三方工具链，可用于调试、测试及覆盖率分析。
SIM-V的核心优势在于其卓越的仿真性能，以及对Andes晶心科技RISC-V核心的完整支持。该平台提供指令级精确的参考模型，完整覆盖AndeStar V5架构（包括RISC-V向量扩展功能）。此外，通过SIM-V的扩展API接口，开发人员可在完整的系统仿真环境中对自定义处理器增强功能进行建模、验证和调试，并具备详尽的跟踪与自我诊断能力，以实现更深层次的可视化。
MachineWare首席执行官Lukas Junger指出：“客户需要既能加快开发进程，又不会牺牲精度的工具。这款协同仿真解决方案正是为此而生，它允许软硬件团队并行验证，降低集成风险，从而以更高效的方式推向市场。”
晶心科技：高性能、可定制的RISC-V内核
Andes晶心科技贡献了其先进的CPU IP，包括高性能的AndesCore® AX46MPV多核处理器。AX46MPV是一款具备8级超纯量架构的64位RISC-V CPU，最多支持16核配置。该处理器配备了多层缓存结构、高效能向量处理单元（VPU，支持高达1024位的VLEN）及高带宽向量存储器（HVM），并可通过ACE（Automated Custom Extension）技术实现指令集的定制。
AX46MPV内置完整的MMU，可运行Linux操作系统，性能具备高度可调性。该处理器适用于数据中心AI计算单元、支持Linux的边缘AI平台，以及存储和网络等高性能计算领域。
晶心科技总经理兼首席技术官苏泓萌博士表示：“客户重视我们的RISC-V IP在高性能、稳定性和可扩展性方面的优势。通过与MachineWare和思尔芯的合作，我们可以让客户在流片之前评估定制指令集的影响，并优化其软件栈与芯片架构的兼容性。”
思尔芯：连接虚拟与物理的协同仿真桥梁
思尔芯通过其“芯神匠架构设计软件”，将基于FPGA的“芯神瞳原型验证系统”与MachineWare的SIM-V虚拟平台相连接，构建了一个混合架构验证环境。在这一系统中，CPU模型运行于SIM-V平台，而外围子系统则通过高速事务桥接在FPGA上执行。这种方法能够在完整系统中运行从引导程序到应用程序的软件栈，同时提供详细的调试信息。
关键应用场景与客户价值
该联合解决方案适用于多个关键开发阶段：
- 流片前的软件开发
- 硬件与软件协同验证
- 系统性能评估与优化
- 自定义指令集的开发与调试
思尔芯副总裁陈英仁表示：“协同仿真使客户能够加快产品上市速度，降低开发成本，并确保软件的成熟度。同时，他们还能享受周期精确的调试与高速执行的双重优势。但这一成果离不开多方协作。我们将继续发挥硬件辅助验证的性能优势，并与合作伙伴紧密合作，推动左移解决方案在整个生态系统中的落地。”
思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技将继续深化验证方法学的研究与应用，为RISC-V生态提供更加可扩展、高效、稳定的开发工具。三方的合作将共同推动下一代RISC-V芯片设计生态系统的繁荣。
关于MachineWare
MachineWare GmbH总部位于德国亚琛，是一家专注于硅片前软件验证与测试的高速指令集模拟器解决方案提供商。其旗舰产品SIM-V在RISC-V领域提供领先的仿真性能和可扩展性，支持复杂SoC系统及自定义指令集的建模。其服务涵盖人工智能、汽车电子及通信等行业。
关于Andes晶心科技
Andes晶心科技股份有限公司成立于2005年，总部位于台湾新竹科学园区，并于2017年在台湾证券交易所上市（股票代码：6533）。作为RISC-V国际协会的创始首席会员，Andes晶心科技是全球最早推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供应商。公司提供高可配置性、高效率的32/64位CPU核，包括DSP、FPU、向量、超纯量、乱序执行、多核及车用系列，广泛适用于各类SoC设计。
截至2024年底，Andes晶心科技的Andes-Embedded® SoC累计出货量已突破170亿颗。更多信息请访问官网 https://www.andestech.com/cn/，或关注AndesTech微信公众号及Bilibili频道。
关于思尔芯S2C
思尔芯（S2C）自2004年在上海设立总部以来，专注于集成电路EDA领域。作为国内首家数字EDA供应商，公司业务涵盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA云等工具及服务。
公司已与600余家国内外企业建立合作关系，覆盖人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计领域，并广泛服务于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗及汽车电子等终端市场。
思尔芯总部位于上海，设有北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等全球分支机构。其在数字前端EDA领域的技术积累和市场地位得到业界广泛认可，并参与多项国家及行业标准的制定。
如需了解更多信息，请访问 www.s2ceda.com。