沐曦/摩尔线程/壁仞科技IPO热潮背后：2026年物联网半导体迎来“隐形风暴”
作者：原点物联网智库 原创
2025年岁末，中国半导体行业迎来一波备受关注的上市潮。12月17日，国产GPU独角兽企业沐曦股份正式登陆科创板，其股价的强劲表现映射出市场对“算力自主”战略的强烈期待。
在此之前，摩尔线程也快速完成IPO辅导并成功挂牌，而壁仞科技也已通过港交所聆讯。这一系列动作让中国半导体行业仿佛进入了一场“算力狂欢”。
高估值、高涨幅、强情绪的背后，不仅是投资者对“GPU国产替代”的热情，更折射出他们对中国半导体产业迈向新阶段的集体信心。
从表象看，这是关于算力芯片的故事；但若拉长时间维度，一个更深层次的趋势正在显现——芯片的价值重心，正从集中式算力向“无处不在的智能”转变。这一变化，预示着物联网半导体行业即将迎来重大变革。
资本热潮背后的产业逻辑：为什么是现在？
沐曦与摩尔线程的上市，恰逢一个关键的时间节点。
一方面，大模型和AI应用的快速落地，使得算力逐步成为基础设施级资源；另一方面，外部环境的不确定性也促使“自主可控”与“供应链安全”从口号转化为刚性需求。
更重要的是，这波热潮并未局限于云端算力。随着AI技术的成熟和成本下降，算力正向边缘和终端设备扩散。无论是智能汽车、工业设备，还是可穿戴设备、智能家居，越来越多的场景不再满足于将数据上传云端处理，而是期望实现本地判断和决策。
这意味着，真正的市场增长点不仅在GPU和服务器，更在于数量庞大的物联网终端与边缘设备。
2026年物联网半导体行业的六大趋势预测
基于上述背景，IoT Analytics 对2026年的物联网半导体行业提出了六大核心预测。这些趋势不仅是发展方向，也将成为未来三到五年产业竞争的“作战地图”。
趋势一：边缘AI集成进程加速
核心观点：2026年将是边缘AI大规模落地的元年。
- 技术下沉：NPU和轻量级AI核心将不再局限于高端产品，新型IoT SoC将集成矢量扩展指令集与类DSP AI核心。
- 场景爆发：具备AI推理能力的芯片将广泛应用于传感器、连接模组、工业PC及边缘网关。
- 工具配套：随着设计复杂性提升，对AI-ready的EDA工具和可复用IP（如低功耗NPU）的需求将快速增长。
深度解读：这意味着温湿度传感器可能自带异常检测算法，摄像头可在本地完成人脸脱敏。对于OEM而言，AI将不再是营销话术，而是实现“离线唤醒”和“实时缺陷检测”等核心功能的关键。
趋势二：Chiplet与RISC-V加速普及
核心观点：模块化设计（Chiplet）和开放架构（RISC-V）将在2026年实现显著增长。
- Chiplet（芯粒）：通过将计算、存储和I/O功能解耦，利用不同工艺节点制造，2026年该技术将从数据中心下沉至IoT与AI芯片。
- RISC-V：其模块化、开放的指令集架构将助力企业构建差异化处理器，预计将在低功耗IoT设备、边缘AI处理器和汽车子系统中迅速普及。
深度解读：这为中小芯片设计企业带来了新机遇。他们不再需要从头设计SoC，而是可以聚焦于AI加速芯粒，并通过模块化拼装快速推出产品。
趋势三：碳足迹成为设计新标准
核心观点：碳足迹将与性能、功耗、面积和成本并列，成为芯片设计的第四维度。
- 法规倒逼：如欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）等政策推动碳透明度。
- 工具升级：2026年，EDA工具将引入碳排放评估模块，工程师可在设计初期量化碳足迹。
- 采购变革：OEM将在芯片选型中比较“隐含碳”数据，碳敏感设计将成为常态。
深度解读：行业正从“性能优先”转向“可持续优先”。未来的芯片竞争力不仅取决于性能，更取决于其“绿色”属性。对于芯片厂商而言，建立可审计的碳足迹模型将成为新的市场准入门槛。
趋势四：生产本地化回归
核心观点：2026年，物联网芯片的制造、封装和组装将更趋向区域化。
- 政策驱动：各国政府通过补贴政策推动本地化制造。
- 产能释放：专注于成熟节点的新建晶圆厂将在2026年投产，以提升供应链韧性。
深度解读：全球半导体供应链正从“全球化分工”转向“区域化闭环”。“多地备份”不再是冗余，而是生存必须。随着新建产能释放，成熟工艺芯片市场将实现供应平衡，这对工业和汽车客户尤为利好。
趋势五：AI驱动芯片设计流程
核心观点：2026年，AI将从辅助工具转变为设计流程中的“副驾驶”。
- 全流程渗透：AI辅助验证、约束检查和布局优化将在IoT设计中广泛应用。
- 代理式AI：从代码生成迈向“自主设计代理”，这些AI代理将协调EDA工具，完成自动化流程。
深度解读：面对日益复杂的芯片设计，AI的介入不是替代工程师，而是解放他们的创造力。2026年，芯片设计门槛将发生结构性变化。
趋势六：安全设计成为基本要求
核心观点：硬件安全将从“最佳实践”转变为监管要求。
- 合规强制：如《欧盟网络弹性法案》要求设备具备可验证的硬件防护。
- 后量子密码学（PQC）：NIST推动PQC迁移，2026年部分领域将出现PQC就绪的芯片。
深度解读：安全不再是事后补救，而是产品设计的“基因”。特别是在工业和汽车领域，当前的安全设计，实际上是在为2035年的量子计算威胁购买保险。
从“算力神话”到“无处不在的智能”
沐曦和摩尔线程的上市，标志着国产芯片在云端算力上实现了从0到1的突破。而2026年的变革，则是边缘智能从1到100的扩展。
相较于云端，端侧市场更复杂、更碎片化，但同样充满活力。面对六大趋势，行业各方需迅速调整战略。
芯片设计公司：
- 停止参数内卷，转向场景差异化。
- 拥抱RISC-V与Chiplet，降低流片成本。
- 建立碳足迹模型，提升产品绿色竞争力。
设备制造商（OEM）：
- 拒绝“假智能”，优先选择支持端侧推理的芯片。
- 将安全合规左移，从产品定义阶段就考虑硬件信任根。
产业投资人：
- 寻找“卖铲人”，关注AI EDA插件、安全合规工具及Chiplet互联IP。
结语
2026年的这场“隐形风暴”，将深刻重塑半导体行业的价值体系。
价值重构：芯片价值将从“算力峰值”转向“单位能耗下的智能密度”与“全生命周期合规性”。
生态重组：随着制造本地化和RISC-V崛起，全球半导体供应链将从“单极主导”走向“多极共生”。
当巨头在云端为“万卡集群”激烈竞争时，真正的万物互联变革，正在每一个边缘节点悄然发生。
而物联网半导体，正处于这一切的核心。