营收突破5亿元，传感器材料“小巨人”冲刺新三板
1月15日，在半导体产业国产化进程持续推进的背景下，国内一家细分领域龙头企业正迈入资本市场的关键一步。国家级专精特新“小巨人”企业——江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）正式启动在新三板的挂牌计划。公司凭借2024年超5亿元的营收规模、净利润同比增长近7倍的亮眼业绩，以及在IC封装基板领域深厚的技术积累，成为资本市场关注的焦点。
此次挂牌不仅将为普诺威注入新的发展动能，也将推动国内高端封装基板产业逐步摆脱对进口产品的依赖。
深耕二十余载，跻身行业“隐形冠军”
自2004年落户江苏昆山以来，普诺威一直专注于IC封装基板领域的研发、生产与销售，主要产品包括MEMS封装基板、射频（RF）类封装基板和SiP封装基板等。通过近二十载的技术积累和市场拓展，公司在MEMS声学传感器封装基板领域已确立龙头地位。
凭借稳定的产品性能和成熟的生产管理体系，普诺威与歌尔微、瑞声科技、英飞凌等全球知名的MEMS器件厂商建立了长期合作关系。其产品已广泛应用于苹果、华为、三星等消费电子巨头，构建起从核心器件厂商到终端品牌的完整价值链。
近年来，随着AIoT和先进封装技术的快速发展，普诺威加快了在多个传感应用领域的布局，涵盖压力、温湿度、气体及惯性传感器等，同时大力拓展射频与SiP封装基板等高端产品市场。
通过技术迭代与客户拓展，公司成功进入卓胜微、昂瑞微、慧智微等射频前端芯片企业的供应链，同时也与日月新、华天科技等先进封装企业建立合作。企业实现了从消费电子到新能源汽车、医疗健康等多领域的跨界融合，客户结构不断优化，市场覆盖面和深度持续提升。
核心技术筑就竞争壁垒，专利布局持续强化
作为一家技术驱动型企业，普诺威始终将创新作为核心发展动力。公司深耕高密度、高精度及异构集成等封装基板关键技术领域，掌握了包括mSAP、Coreless、Cavity、嵌入式结构以及选择性表面处理等多项核心工艺。
基于这些工艺，公司开发出多种SiP集成方案，有效提升了封装基板的集成密度，满足了先进封装对轻量化和小型化的需求。目前，其20/20微米线宽/线距产品已实现稳定量产，ETS埋线工艺更是达到15/15微米的先进水平，整体技术实力稳居国内领先梯队。
截至2025年10月28日，公司累计获得75项专利授权，其中发明专利61项，实用新型专利14项，形成较为完整的技术知识产权体系。此外，普诺威积极参与行业标准的制定，牵头或参与起草3项国家标准和2项团体标准。
凭借技术积累和行业影响力，企业被评为国家级专精特新“小巨人”企业，成为国内封装基板领域技术创新和标准制定的重要推动者。
业绩稳步增长，营收突破5亿元
在技术领先与市场拓展的双重驱动下，普诺威的经营业绩持续攀升。数据显示，2023年至2025年上半年，公司营业收入分别为3.11亿元、5.26亿元和2.61亿元，两年间营收增长超过69%。2024年，公司全年营收正式突破5亿元大关，实现跨越式发展。
净利润方面，公司表现更为突出。2023年至2025年同期，净利润分别为835.14万元、6701.89万元和2545.20万元，2024年同比大幅增长近7倍，盈利能力显著增强。
业绩的强劲增长得益于母公司崇达技术（002815.SZ）的长期战略支持。自2019年起，崇达技术通过两次收购持有普诺威55%的股权，并于2022年联合12家投资机构向其注资4亿元，主要用于建设二期mSAP工艺项目，将月产能提升至5000平方米，为业绩增长提供了坚实基础。
此次冲刺新三板，是普诺威发展到新阶段的自然选择，也体现了母子公司在高端PCB和封装基板产业生态布局中的协同效应。
当前，国内IC封装基板市场持续扩张，但高端产品仍依赖进口。普诺威凭借技术、客户与业绩的多重优势，正在成为行业转型升级的重要推动力量。未来，其在资本市场的表现及产业发展的动向，值得持续关注。