南京芯耐特半导体完成A+轮融资,加速高端磁传感器与模拟芯片布局

2026-01-23 16:20:10
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南京芯耐特半导体完成A+轮融资,加速高端磁传感器与模拟芯片布局

近日,国内磁传感器与高端模拟混合芯片领域的重要企业——南京芯耐特半导体有限公司宣布,已完成新一轮A+轮融资。本轮由武智汇创投资与江苏国经资本联合注资,标志着企业在技术研发、市场拓展及产业链整合方面迈入关键阶段。

此次融资不仅体现了资本市场对企业核心技术实力和商业化能力的高度认可,也预示着芯耐特在高端模拟芯片自主研发道路上,正加速实现从技术积累向规模化发展的转型。

南京芯耐特成立于2015年,由曾在贝尔实验室工作的庄在龙博士带领团队回国创立。企业专注于高性能、高集成度、低功耗的模拟与混合信号芯片及其解决方案的研发。庄博士毕业于卡内基梅隆大学电子与计算机工程专业,曾在朗讯吉尔系统和LSI等国际企业担任高级技术职务,具备深厚的微电子行业背景。

2023年,芯耐特获得A股上市公司华润微的投资,成为其旗下重要的参股企业。公司核心设计团队由多位来自全球知名集成电路企业的资深工程师组成,平均拥有超过十年的模拟及混合信号芯片设计经验。

目前,南京芯耐特已构建起涵盖信号链、电源管理、CCM马达驱动、EEPROM存储、磁传感器、热电冷却器控制器等多个领域的完整产品线。信号链产品包括运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换、电压基准源等;电源管理系列涵盖DC/DC转换器、负载开关、线性稳压器等;CCM马达驱动方案则覆盖底置、中置、闭环等多种类型,同时集成Driver与EEPROM功能;存储产品则包含多种容量的EEPROM。

  • 信号链:运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换、电压基准源、逻辑器件
  • 电源管理:DC/DC、负载开关、线性稳压器、复位开关
  • 马达驱动:底置/中置/闭环驱动、Driver&EEPROM集成驱动、OIS光学防抖驱动
  • 存储:32K/64K/128K/256K EEPROM

芯耐特的产品已广泛应用于消费电子、工业控制、医疗设备、仪器仪表、智能家居、安防监控及车载等多个领域。其中,消费类市场已覆盖国内主要手机品牌及ODM厂商。而在汽车电子领域,企业针对芯片在极端环境下的可靠性与稳定性要求,推出了电动助力转向(EPS)系统、照明域及动力域等解决方案,展现了其在模拟芯片设计、制造工艺及市场落地方面的深厚积淀。

面向未来,南京芯耐特将继续秉持“以创新设计芯片,以诚意服务客户”的理念,依托南京地区在科教资源与集成电路产业生态上的优势,持续深耕模拟与混合信号芯片领域,致力于打造具有国内领先水平、国际竞争力的模拟芯片设计企业,助力中国半导体产业的高质量发展。

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