思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技联手打造RISC-V协同仿真方案，助力芯片开发提速
在芯片设计日趋复杂的背景下，思尔芯（S2C）、MachineWare与Andes晶心科技（Andes Technology）宣布联合推出一款面向RISC-V架构的协同仿真解决方案。该方案融合了MachineWare的SIM-V虚拟平台、思尔芯的“芯神匠架构设计软件”与“芯神瞳原型验证系统”，以及Andes晶心科技的AX46MPV高性能RISC-V CPU内核，构建了一个统一的硬件与软件协同验证环境。
随着RISC-V架构向高性能、多核及高度定制化方向演进，芯片开发周期中的软件验证与系统测试面临更大挑战。该协同仿真方案支持“左移”验证策略，使硬件与软件团队能够并行开发，大幅缩短设计周期，加快产品上市进程。
MachineWare的SIM-V：高性能指令集模拟器平台
MachineWare推出的SIM-V指令集模拟器平台基于SystemC TLM-2.0标准，具备高速执行能力与良好的可扩展性。该平台可集成多种第三方工具链，支持调试、测试与覆盖率分析等功能。
SIM-V的核心优势在于卓越的仿真性能与对Andes晶心科技RISC-V内核的全面支持。平台提供指令级别的参考模型，完整实现AndeStar V5指令集架构（包括RISC-V向量扩展）。借助SIM-V的扩展API，开发者可以在系统仿真环境中对专有指令集进行建模、验证与调试，并支持深度跟踪与自我检测，实现可视化分析。
MachineWare首席执行官Lukas Junger指出：“市场对开发工具的要求越来越高，既要提升效率又不能牺牲精度。该协同仿真方案不仅支持软硬件并行验证，还显著降低了集成风险，帮助客户以更快的速度将产品推向市场。”
晶心科技：可定制化的高性能RISC-V CPU内核
晶心科技提供了包括AndesCore® AX46MPV在内的高性能CPU IP。AX46MPV是一款8级超标量64位RISC-V CPU，支持多达16个核心，并配备多级缓存结构、高带宽向量存储器（HVM）以及高性能向量处理单元（VPU），最高支持1024位向量长度。此外，AX46MPV支持通过Andes Automated Custom Extension™（ACE）实现指令集的定制扩展。
该CPU内核具备完整的MMU，支持Linux操作系统，性能可灵活调整，适用于数据中心AI计算单元、边缘AI平台，以及存储与网络等关键应用。
晶心科技总经理兼首席技术官苏泓萌表示：“客户非常关注RISC-V IP的高性能、稳定性及扩展能力。此次三方合作，使得客户能够在流片前评估定制指令对系统的影响，并优化软硬件协同设计，显著提升开发效率。”
思尔芯：构建虚拟与物理世界的桥梁
思尔芯通过“芯神匠架构设计软件”将FPGA原型验证系统“芯神瞳”与SIM-V虚拟平台结合，构建了混合架构验证系统。在这一系统中，CPU模型运行于SIM-V平台，而外围模块则通过高速事务桥接在FPGA上执行。该架构支持从引导程序到应用程序的完整软件栈运行，同时保持系统的可调试性与可观测性。
关键应用场景与客户价值
该联合解决方案可支持多个关键开发阶段：
- 流片前软件开发
- 硬件/软件协同验证
- 系统性能分析与优化
- 定制指令集开发与调试
思尔芯副总裁陈英仁表示：“协同仿真不仅加快了客户的产品开发节奏，也有效控制了成本并提升了软件成熟度。然而，这样的能力不是单凭一己之力可以实现的。我们将持续发挥硬件辅助验证的高性能优势，并携手合作伙伴，共同推动整个RISC-V生态系统的‘左移’解决方案发展。”
未来，思尔芯、MachineWare与Andes晶心科技将持续优化验证方法学，为RISC-V生态系统提供更具扩展性、更高效率与更稳定可靠的开发工具，并携手推动下一代RISC-V芯片设计生态的繁荣。
关于MachineWare
MachineWare GmbH总部位于德国亚琛，专注于硅片前软件验证与测试的高速指令集模拟器解决方案。其旗舰产品SIM-V在RISC-V仿真性能和可扩展性方面处于行业领先地位，能够精确建模复杂的SoC系统及定制化ISA扩展。公司服务涵盖人工智能、汽车电子及电信等多个行业。
关于Andes晶心科技
Andes晶心科技股份有限公司成立于2005年，总部位于新竹科学园区，于2017年在台湾证交所上市（代码：6533）。作为RISC-V国际协会的创始首席会员，Andes晶心是首家推出商用RISC-V向量处理器的主流CPU供应商。公司提供高度可配置的32/64位高性能CPU核，涵盖DSP、FPU、向量处理、超标量、乱序执行、多核及车用系列，广泛应用于各类SoC设计。
截至2024年底，Andes-Embedded® SoC出货量已突破170亿颗。更多信息请访问官网：https://www.andestech.com/cn/，或关注AndesTech微信公众号和Bilibili账号。
关于思尔芯S2C
思尔芯（S2C）自2004年设立上海总部以来，专注于集成电路EDA领域，是首家推出数字EDA产品的中国厂商。公司业务涵盖架构设计、仿真与原型验证、数字调试、云EDA等多个方向，已与全球超过600家企业建立合作关系，服务领域包括人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等。
思尔芯的解决方案被广泛应用于物联网、云计算、5G通信、智慧医疗及汽车电子等领域。公司总部设于上海，同时在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及美国圣何塞设有分支机构。
凭借多年的积累，思尔芯在数字前端EDA领域建立了坚实的技术与市场优势，参与了多项国家及地方重大科研项目，并获得了国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市企业技术中心等多项荣誉。
更多信息请访问官网：www.s2ceda.com