CES 2026｜德州仪器发布新一代汽车电子解决方案
在CES 2026展会上，德州仪器（TI）展示了其最新的汽车电子技术路线图，涵盖高性能计算、高精度感知与新一代车载网络三大核心方向。
随着软件定义汽车（SDV）的发展，电子控制单元（ECU）正逐步向区域架构演进。同时，车载摄像头和雷达的数量持续增加，对数据吞吐能力和AI处理能力提出了更高要求。以太网正在取代传统总线，逐步成为整车通信的数字中枢。
在此背景下，德州仪器推出面向未来汽车的半导体解决方案，围绕可扩展的计算平台、可扩展的感知系统以及统一演进的车载网络架构进行布局。
● 高性能 SoC TDA5
在计算平台方面，德州仪器推出的TDA5高性能SoC，适用于L1至L3级别的自动驾驶场景。该平台强调功耗、安全性和AI算力的协同优化。
与前代产品TDA4V相比，TDA5通过提升TOPS算力实现了显著性能跃升。芯片集成了多核Arm应用与实时处理核心，并引入了TI C7™神经网络处理单元，AI算力范围从10 TOPS扩展到1200 TOPS，足以满足L3级别自动驾驶的需求。
此外，TDA5在一个SoC上集成了感知处理、AI推理、网关和显示等多种功能，支持跨域融合架构，系统复杂度显著降低，能效比达到24 TOPS/W以上。
该平台为汽车制造商和一级供应商提供统一的技术路线，使其能够灵活适配不同车型和自动驾驶等级，避免频繁重构底层架构。
为提升软件定义汽车的开发效率，德州仪器还与Synopsys合作，为TDA5提供Virtualizer™虚拟开发套件。该套件允许开发者在没有实体芯片的情况下完成系统评估、软件开发及功能验证。
这种基于数字孪生的开发方式，有助于将整车电子架构的开发周期前移，理论上可将SDV的整体开发周期缩短近一年，对加快车型迭代具有重要工程价值。
● 4D雷达芯片 AWR2188
传统雷达在识别路面掉落物、区分近距离车辆以及处理高低反射率物体等方面存在局限性。4D成像雷达则通过增加垂直角度测量，提供更精细的点云数据，从而提升检测距离和目标分类精度。
AWR2188 4D成像雷达收发器采用单芯片8发8收（8TX/8RX）架构，在提供距离、速度和水平角度信息的基础上，引入垂直角度维度，增强目标高度感知能力。
相较于多芯片级联方案，AWR2188在射频性能上提升约30%，同时简化系统架构，并可在350米以外实现高精度探测。该芯片支持高分辨率雷达在低功耗、低成本下扩展通道数，为边缘雷达和卫星雷达架构的实现提供了可行路径。
● 以太网芯片 DP83TD555J-Q1
在车载网络架构方面，TI提出了以太网边缘化的设计思路。DP83TD555J-Q1 10BASE-T1S以太网PHY芯片集成了MAC功能，使得以太网可以直接接入传感器和执行器等边缘设备。
相比传统边缘通信协议，该方案在带宽、时间同步精度和系统可靠性方面具有显著优势。同时，其支持数据线供电（PoDL），有助于降低整车线束复杂度和制造成本。
在区域架构逐步普及的背景下，此类以太网方案正在成为连接感知、计算与执行层的关键基础设施。
德州仪器在CES 2026上发布的汽车解决方案，围绕高性能计算、高精度感知和新一代车载网络三大核心方向，试图以系统级方案切入竞争激烈的汽车芯片市场。
原文标题：CES2026｜德州仪器的汽车方案